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标题: Pads 封装的助焊层问题 [打印本页]

作者: xiaoyunvsmm    时间: 2013-5-18 09:29
标题: Pads 封装的助焊层问题
小弟最近做了一个封装。十个管脚,都按软件默认的画焊盘,但是现在我需要有一个管脚不上锡膏,我怎么祛除这个管脚的助焊开窗啊???
作者: Aubrey    时间: 2013-5-18 10:45
没有助焊开窗这一说法,只有阻焊开窗之说,solder mask是盖绿油的,输出的是负片;9 v. ^2 t' T. k! ]
在solder mask 和paste mask 不管哪一层画copper,都会漏铜  ~" Z4 r# q  j
解决办法:1,向板厂特别说明
  z0 [. {. k, c+ G2 x               2,既然想盖住该脚,不让与元件脚连接,干脆删掉,再画个copper keep out框




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