PCB加工工艺怎样约束，才能使不同板厂做回的板子性能差不多？

dhr8369

板材  FR4；
) `% w( `7 ]4 w! H# }板厚1.6mm +/-10％ ；
表面工艺无铅喷锡/沉金 ；
过孔塞绿油（过孔<=20MIL）；过孔盖绿油（过孔>20MIL）
. q# y8 y4 q8 S( V阻焊颜色绿色；
字符颜色白色；
外形公差为0.15MM；
6 \4 B, D9 p1 a6 d0 X成品铜厚（内，外）为35um；
交货方式：拼版否；
叠构：铜皮品牌？厚度？芯板品牌？厚度？半固化片品牌？{:soso_e132:}
阻抗控制：整板做？局部做？{:soso_e132:}
其他？{:soso_e132:}

dhr8369

wangsujiang 发表于 2013-5-9 14:07
# R. @0 w3 L) Q; n我来发一个常用的PCB加工工艺要求说明书，只要在表中勾一勾，选一选，就能方便的让板厂知道你的具体参数和要 ...

: b9 \+ x8 p2 ]6 K现在板厂的铜箔厚度一般都用1/2OZ，个别用1/3OZ。成品铜厚估计只有前者能达到。
5 ~- M. t9 h+ R! I, |还有喷锡分有铅和无铅，光喷锡不够明确。
0 F8 V5 l! p# ]" F3 d8 C+ m2 a金手指要求也太少

wangsujiang

我来发一个常用的PCB加工工艺要求说明书，只要在表中勾一勾，选一选，就能方便的让板厂知道你的具体参数和要求。

dhr8369

谁知道1/3OZ铜箔，1/2OZ铜箔价格？

dhr8369

外层1/3OZ铜箔最后成品铜厚1/2OZ{:soso_e132:}
外层1/2OZ铜箔最后成品铜厚1OZ{:soso_e132:}

dhr8369

外层1/3OZ铜箔最后成品铜厚多少？外层1/2OZ铜箔最后成品铜厚多少？

dhr8369

图1图2为两家板厂的叠构图，图1铜箔1/3OZ，图2铜箔1/2OZ。先在第一家板厂做的板子，做的板子没啥问题，换到第2家怀疑板子有问题，修改程序暂时解决了。

dhr8369

做了阻抗控制的PCB目前还没遇到过问题，可能叠构基本一样，不同厂家做的板子性能也就相差不多。

lidean

是否需要做相关的测试，如ICT、AOI等

lalasa1987

详细的叠构要求，关键是哪种PP或CORE。。这些都能影响到阻抗。
阻抗需根据叠构在lay板子前就设计好

wangshilei

你做的越详细板厂就能做得好。