研讨PCB_Via过孔的表面处理工艺：阻焊开窗、油墨盖孔、油墨塞孔

denniszeng · 发表于 2013-4-27 14:36

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PCB Via过孔的表面处理工艺：
1.开窗
2.油墨盖孔
3.油墨塞孔
讨论以上三种工艺哪个可以降低潜在的质量风险？
从各个方面综合考滤没个工艺的优缺点是...？
对于什么功能的板又用何种工艺处理？
还望各位多发表，
THANKS！

wyb546024278 · 发表于 2013-5-8 12:50

学习了

西柯一梦 · 发表于 2013-4-28 17:11

开窗容易短路
油墨盖孔适合插件板
油墨塞孔适合SMT类的板子，特别是有BGA的板子必须要塞孔！塞孔能防止离焊盘近的过孔在贴片时把锡流到另一面导致零件偏位，飞件和虚焊假焊！以上个人观点，欢迎指正

feir_525 · 发表于 2013-5-8 12:56

路过的，学习下

kevingarnettwol · 发表于 2013-4-29 13:19

学习了

z666666d · 发表于 2013-4-29 07:36

学习学习

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