为什么地层铺铜有的焊盘铺不上呢，

power2268 · 发表于 2012-11-16 09:54

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在地层同一个封装都是GND有的可以铺铜，有的却铺不上？怎么回事啊，大家帮忙看一下看看，指教一下thanks

binshenliu · 发表于 2012-11-25 22:37

power2268 发表于 2012-11-20 14:49 2 Z- ` G9 `) S% r
好，好像不能发pcb为扩展名的文件，我就把扩展名改成chm，您再把扩展名改成pcb就可以打开了，请您指教，谢 ...

请教您一问题，我们也不能发pcb为扩展名的文件,要怎样把扩展名改成chm，请您指教，谢

binshenliu · 发表于 2012-11-25 22:19

朋友您的PCB文件有大问题，您还没有发现吧(看看您的DC座和HDMI）,您的所有椭圆形的钻孔都变成圆形的了，不知道你发现了没有，造成椭圆形的孔变成圆形的原因是您把PCB文件导出到POWER3.0版本造成的，

power2268 · 发表于 2012-11-24 18:20

郭林君发表于 2012-11-20 16:54 e3 A7 r. n2 O" t9 {5 A; n
第二种解决办法

{:soso_e179:} 厉害，谢谢

meng110928 · 发表于 2012-11-22 15:10

有的啊！

yiyi305 · 发表于 2012-11-22 09:26

高手很多呀

fenqinyao · 发表于 2012-11-20 17:41

郭林君发表于 2012-11-20 16:54 k2 Z1 X" _5 n# Z8 B8 t* ~( s
第二种解决办法

楼主的四个USB有两个是勾选了，有两个没有勾选，没有勾选的就没有连上

郭林君 · 发表于 2012-11-20 16:55

器件管脚属性，不一致

郭林君 · 发表于 2012-11-20 16:54

第二种解决办法

郭林君 · 发表于 2012-11-20 15:25

看一下版主的解释呵呵

郭林君 · 发表于 2012-11-20 15:24

power2268 · 发表于 2012-11-20 15:17

郭林君发表于 2012-11-20 15:16
/ g+ `% e5 L! z3 {建议把每一层设为NO PLANE这样做板绝对没问题，不一定非要用负片或者分割平面

每层都用No Plane好像文件比较大吧，一般我们电源层和底层都用分割平面。非常感谢您。

郭林君 · 发表于 2012-11-20 15:16

建议把每一层设为NO PLANE这样做板绝对没问题，不一定非要用负片或者分割平面

power2268 · 发表于 2012-11-20 15:08

郭林君发表于 2012-11-20 15:06 ! Z* V) }% u I$ d4 P7 D
层设置改下

这样是改成走线层了吧？thanks。

power2268 · 发表于 2012-11-20 15:07

陈丽发表于 2012-11-20 14:59 s, E* G0 l, v' n M' J2 A
用你给的文件灌了一下铜是OK，不知道你用的是哪个版本的软件。下图是我灌铜的图片

GND层，不是底层

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