EDA365电子论坛网

标题: orcad library builder 封装问题 [打印本页]

---

作者: ivytang91    时间: 2026-3-12 10:55
标题: orcad library builder 封装问题
请问为啥用orcad library builder 17.2做出来的封装焊盘组焊层和钢网层一样大？而且更改了里面钢网的参数，焊盘名字也变了，但是实际上钢网大小还是和阻焊大小一致？
- }2 k& D! ?$ L9 W

---

作者: ad_gao    时间: 2026-3-12 15:15
有截图吗？

---

作者: ivytang91    时间: 2026-3-12 15:37

ad_gao 发表于 2026-03-12 15:15:29
有截图吗？

6 i0 V* B! V0 I# S' @
& d$ a2 _2 e4 @2 x3 ~* G<img src="https://bbs.eda365.com/forum.php?mod=image&amp;aid=403189&amp;size=300x300&amp;key=17082efca151d942&amp;nocache=yes&amp;type=fixnone" class="real-img" alt="403189" style="margin-top:10px;max-width:100%;"><br>
! E  I  S7 }0 r4 g( A

429986_1537.jpg (193.88 KB, 下载次数: 1)

下载附件  保存到相册

2026-3-12 15:38 上传

---

欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)

Powered by Discuz! X3.2