PCB BGA焊盘板厂一般公差按多少来控

haibary

最近做的一批板子，BGA焊盘大小差异较大，偏大的是由于电源走线较粗导致，一般BGA焊盘公差IPC规范有要求吗？量测焊盘会以焊盘下线宽来进行吗？

Dc2023102727a

你可问下板厂，各家都有自己的工艺能力

haibary

gogogo冲冲冲 发表于 2025-12-04 18:26:27


+ ]' B8 W# w' n  _0 T. x; l) s连接盘直径80%的完好区域内不应当有缺陷。

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这个焊盘直径是指设计值么

gogogo冲冲冲

gogogo冲冲冲 发表于 2025-12-04 18:25:32
ipc规范有提出的：IPC-6012E中文版本31页:圆形表面贴装连接盘（BGA焊盘）

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* P6 N7 F3 p4 c# c+ Z! ]0 [  T& m连接盘直径80%的完好区域内不应当有缺陷。

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gogogo冲冲冲

ipc规范有提出的：IPC-6012E中文版本31页:圆形表面贴装连接盘（BGA焊盘）

haibary

现在是这样的，我们认为焊盘差异较大工厂管控有问题，但是工厂回复焊盘是按照下线宽去量测并没有超出公差要求范围，所以想知道IPC规范是否有相应的要求

athena_lu

焊盘是焊盘，线宽是线宽。

yu3436

这个工厂应该会管控。