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PCB热设计需要注意的18个小细节！
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作者:
零点一的0
时间:
2025-11-27 11:43
标题:
PCB热设计需要注意的18个小细节！
1：板上有多个热器件时。注意分散、错位布局；
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2: 在没有辅助散热的条件下，切忌把多个热器件集中在板子的某个局部区域，不同热器件之间拉开足够布局距离；
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3：高功耗器件尽量放在 PCB 边缘或靠近散热接口（如散热片、金属外壳）的位置，缩短热量向外界传递的路径
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4：热敏感器件（如时钟振荡器、电池、电解电容、熔断器）尽可能远离发热器件布局，发热越大，距离越远；:
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5：在有风扇辅助散热的条件下，耐热和发热器件尽可能放置在下风道端，；
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6：在有风扇辅助散热的条件下，热敏感器件放置在冷风端；
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7：很高很大的器件尽可能不要放置的风道路径或者是进出风口位置，避免对风流形成阻挡；
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8：板子是安装在底座的结构上，发热器件边缘考虑放置贯穿螺钉，通过螺钉把热快速传导到底座上；
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9：对于发热量大的芯片，如CPU、GPU、DSP等，需要考虑何种散热方式；如在芯片表面背散热翅则需要提前考虑安装散热翅的安装螺钉位置；
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10：对于发热量大的MOS管、功放器件等，热焊盘下方可考虑直接做PCB埋铜加工或者是底部挖空，结构设计成凸台形状直接与这类大热器件传导，无需通过PCB板换热；
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12：热过孔是良好的热导体，热焊盘下方尽可能多打一些导通孔并与其它铜箔层连接；
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13：热焊盘下方的过孔不能选择过大也不能选择过小；过孔小影响导热能力，过孔很大则焊接时有可能会漏锡；
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14：理想情况下，更薄的板厚有助于降低热过孔的热阻；
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15：增加每层的铜箔厚度，有助于改善热传导，有条件的情况下，尽可能选择厚铜皮,内层1OZ就比0.5OZ散热要好，发热量大的电源层和相邻地层可以选择2OZ；
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16：芯片下方、顶底层和信号层尽可能灌满铜皮有助于改善散热；
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17：大部分芯片的热焊盘都是接地散热，仿真结果表明，整板尽肯能多打回流地孔有助于改善热环境；
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18：如果板子的背面是可以紧贴结构的，建议把板子背面空白区域全部开窗开窗漏铜贴结构设计；
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作者:
Dcpc044231125
时间:
2026-4-9 18:09
学习了，每一点都是设计关键
作者:
x31330023
时间:
2026-4-16 16:41
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