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标题: sip系统级封装设计流程 [打印本页]

作者: Dc202509296a    时间: 2025-9-29 10:44
标题: sip系统级封装设计流程
有没有大佬前辈可以分享一下sip系统级封装cadence apd sip的设计流程资料 研0找不到资料学习
作者: Dcpc096196e21    时间: 2025-9-30 08:50
GTOOLS COP
作者: Dcpc086397900    时间: 2025-10-11 11:22
同求,我也想要看看。
作者: willyeing    时间: 2025-10-13 15:12
买本封装设计书籍看看就好了呀
. ~9 R: U/ z- v2 S) @. M- n
作者: Dc202509296a    时间: 2025-10-23 09:01
willyeing 发表于 2025-10-13 15:12:35
9 B* f+ P/ A/ D买本封装设计书籍看看就好了呀
1 d1 Y: e8 f) f
4 i0 t4 ?3 x/ A3 r
书上只有BGA????????????????没有SiP的6 Q% {8 U8 ?1 H





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