最新拿到一家IC厂家的推荐设计文件- U* v2 I1 S& G) ~) V N
发现里面的大封装电容的两个焊盘全部贴的很近，1206封装的电容，焊盘间距大概只有10mil左右。; q0 U: Y9 E. J$ a
The +V and GND traces between the capacitors should be as close to each other as possible.so that the gap between the two nodes is minimized.1 T" g; @8 _1 M' K& c* t: I- L
0 H& ~4 |( p, ?: B2 P- s这样处理的意义何在？# A/ O, V, H% a
减小ESR吗？
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发表于 2012-9-21 15:35
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