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fanout设计请教如何从micro bump扇出到C4 bump

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华府老师
  • TA的每日心情
    开心
    2025-4-10 15:10

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
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    #
     楼主| 发表于 2025-3-3 11:21 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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    学习先进封装设计，欲将fanout代替interposer，请教如何实现从micro bump到C4 bump的扇出设计，基于cadence allegro平台
    ) `; ?, h  i' S' H; [9 u

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    华府老师
  • TA的每日心情
    开心
    2025-4-10 15:10

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
     楼主| 发表于 2025-3-11 11:00 | 只看该作者
    姽婳涟翩 发表于 2025-3-3 17:30
    4 D% P4 X9 R, R3 ]& B: W7 v" d$ e和画基板差不多 就是画RDL
    ) @  Q1 w+ U1 K( f3 X5 U
    能否详述或举例？感谢！: `8 o2 k  A8 x% `9 z

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    姽婳涟翩

    该用户从未签到
    2#
    发表于 2025-3-3 17:30 | 只看该作者
    和画基板差不多 就是画RDL

    点评

    华府老师
    能否详述或举例？感谢！  详情 回复 发表于 2025-3-11 11:00

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