PCB设计，VPX高速信号25G应该走在哪一层？

冰睡着的水 · 发表于 2024-11-13 13:37

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PCB设计，VPX高速信号25G,vpx和FPGA互联，中间添加了交流耦合电容，这些电容应该放在哪一层，走线应该走在哪一层？涉及到背钻，背钻的话走线在TOP还是BOTTOM层更好？

gumeng · 发表于 2024-11-26 10:19

走在内层靠下的，stub短的不用背钻，长的stub需要背钻

冰睡着的水 · 发表于 2024-11-15 16:29

wen11902 发表于 2024-11-13 13:44
/ \5 `4 F7 r. s4 c: m% I5 h有背钻就不用这么考虑走TOP还是BOT了。如果想去掉背钻省钱，建议走BOT，或者内层往下。当然，实际情况还是 ...

两个板厂，一个建议M6 一个建议M7，还没定

青藤门下一走狗 · 发表于 2024-11-13 17:04

学习一下

wen11902 · 发表于 2024-11-13 13:44

有背钻就不用这么考虑走TOP还是BOT了。如果想去掉背钻省钱，建议走BOT，或者内层往下。当然，实际情况还是需要看你的走线有多（如果短无所谓，长最好仿真一下）、板材是什么，

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