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Test Point鋪銅

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 楼主| 发表于 2024-10-21 11:51 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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請問各位大大知道怎麼設Test Point外層及內層鋪銅的距離嗎?
4 @* p# t4 e5 |, o( d! [3 f5 U8 z
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    发表于 2024-10-22 15:25 | 只看该作者
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    7#
     楼主| 发表于 2024-10-22 09:16 | 只看该作者
    aarom 发表于 2024-10-21 20:27
    ( t6 a0 M' F) A! F; }4 i就是通孔, 包括DIP零件腳(PAD) 和 VIA 才有內層, 拿來當測點, 不用考慮加大內層鋪銅間距, 依一般規則就可 ...

    , e& u' @* p, B5 Q4 I你好目前這個做法,主要是RD要求,在走線的路徑上用VIA變成測點,他們焊導線出來勾scope用來量測訊號用的7 r8 @% i7 q' O
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    6#
    发表于 2024-10-21 20:27 | 只看该作者
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    5#
     楼主| 发表于 2024-10-21 17:35 | 只看该作者
    michael1207 发表于 2024-10-21 15:18/ w# g/ I5 V) g9 n4 t' T
    如上圖灰色是GND紫色是POWER
    , T' O' ^# Y: ]- ~1 }# U
    我知道,但我是VIA變測點,並不是測試PAD放正背面的,所以via測點的內層鋪銅遠近,對訊號來說就有影响,請了解,謝謝!
    # x" T1 X( [8 I( I
    ! A% f& l/ ~2 S8 a2 j. [9 u

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    4#
     楼主| 发表于 2024-10-21 15:18 | 只看该作者
    如上圖灰色是GND紫色是POWER
    + y6 K4 o: r% p0 w/ Y# E

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    3#
     楼主| 发表于 2024-10-21 15:17 | 只看该作者
    yangjinxing521 发表于 2024-10-21 14:027 {6 N8 o# c/ _- _
    没图没真相的

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    发表于 2024-10-21 14:18 | 只看该作者
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    发表于 2024-10-21 14:02 | 只看该作者
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