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allegro17.2设置无盘设计后还是可以看到焊盘和过孔是什么原因呢?

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  • TA的每日心情
    开心
    2023-12-19 15:22
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    [LV.8]以坛为家I

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    #
     楼主| 发表于 2024-10-9 15:58 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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    allegro17.2设置无盘设计后还是可以看到焊盘和过孔是什么原因呢?* B; c7 z1 Z( q, l! _
    ( g( x0 d. i6 L" g" L2 B

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-10-29 15:08
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    [LV.2]偶尔看看I

    13#
    发表于 2025-11-19 13:59 | 只看该作者
    遇到同样的问题,来看你们怎么解决的
    7 {2 ]% W* f4 H9 Q& J
  • TA的每日心情
    开心
    2023-12-19 15:22
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    [LV.8]以坛为家I

    12#
     楼主| 发表于 2024-10-11 14:57 | 只看该作者
    sta1010 发表于 2024-10-11 14:13, B' x- E  c8 J
    是。两个过孔焊盘之间铜皮的最小宽度。
    7 C3 G+ ?! [) I8 C
    非常感谢高手们的指点!!!" K  k( z- g6 M. W3 c+ P
    还有一个困扰很久没解决的问题,不知道高手们有没有遇到过?有没有解决办法呢?链接如下:【新提醒】ORCAD无法与ALLEGRO交互是什么原因呢? - Cadence Allegro论坛 - EDA365电子论坛网

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2024-10-11 14:13 | 只看该作者
    layout1980 发表于 2024-10-11 10:15, c7 Q* s* |- x  D" M& G
    这个值对铺铜有影响,下面这两张图是没有设置无盘设计,只是把这个值分别设3.8mil和4mil时内层GND层的铺 ...
    7 a4 ?0 @& a& T4 J/ A( n6 j
    是。两个过孔焊盘之间铜皮的最小宽度。& u, k8 U" K" W" W

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2024-10-11 14:09 | 只看该作者
    layout1980 发表于 2024-10-10 14:14' O' L3 ?( A3 T8 F- O/ ~7 X
    明白了,非常感谢!另外还有一个问题想请教您一下:我把下面这个值设小,平时是设4mil,若改成3.5mil,内层 ...

    % P% s, G2 W4 s- e+ z9 v这个取决于板厂的生产能力,一般来说,这个间距水平,大多数板厂都是可生产的。, w! W3 X3 a3 P5 j4 C
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    开心
    2023-12-19 15:22
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    [LV.8]以坛为家I

    9#
     楼主| 发表于 2024-10-11 10:15 | 只看该作者
    aarom 发表于 2024-10-10 18:17
    ; V  T% m$ m% S4 A" t6 D那設定是依"廠商製程良率"而定./ G4 B3 x  a  x8 P0 d6 }, P
    & @5 i  `: G! Y  o4 b/ j
    但3.0~4.0mill 的間隙, 依目前能做6層板以上的廠商, 沒什麼問題. (它 ...

    1 G2 x  R( I/ V. l8 ~# M1 w6 I; w这个值对铺铜有影响,下面这两张图是没有设置无盘设计,只是把这个值分别设3.8mil和4mil时内层GND层的铺铜情况,设3.8miil时内层铜箔连接是连续完整的,设4mil时内层铜箔被割断不连续。这个值是什么意思呀?我的理解是铺铜的最小线宽值,不知道对不对呀?
    % [% R/ ^; ^5 q# T* C# v; V

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    2025-1-23 15:05
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    [LV.4]偶尔看看III

    8#
    发表于 2024-10-10 18:17 | 只看该作者
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    [LV.8]以坛为家I

    7#
     楼主| 发表于 2024-10-10 16:59 | 只看该作者
    Ean666米乐 发表于 2024-10-10 16:36
    8 q& V* H, \& Ndynamic unused pads suppresssion 设置里打开了以后还要把约束规则里把shape to Hole 的距离设置改调小。
    : t+ ~2 @8 U1 h' k) {
    下面这个间距设置有没什么问题?
    ' G5 n& R" f$ H( {; d2 s

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    2025-7-15 15:08
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    [LV.6]常住居民II

    6#
    发表于 2024-10-10 16:36 | 只看该作者
    dynamic unused pads suppresssion 设置里打开了以后还要把约束规则里把shape to Hole 的距离设置改调小。
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    2023-12-19 15:22
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    [LV.8]以坛为家I

    5#
     楼主| 发表于 2024-10-10 14:14 | 只看该作者
    明白了,非常感谢!另外还有一个问题想请教您一下:我把下面这个值设小,平时是设4mil,若改成3.5mil,内层地和电源层就算不做无盘设计,BGA区域内层铜箔也可以连接比较完整不会被割断很厉害,您知道这个值设3.5mil可不可以呀?对制板有没有问题?这个值最小可以设到多少?- `. @) T' b/ R% s

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    2025-1-23 15:05
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    [LV.4]偶尔看看III

    4#
    发表于 2024-10-10 13:12 | 只看该作者
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    2023-12-19 15:22
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    [LV.8]以坛为家I

    3#
     楼主| 发表于 2024-10-10 11:51 | 只看该作者
    aarom 发表于 2024-10-10 10:41
    4 ]% e8 g$ h, s: Y! ?& F* ]好吧, 證明你真的不知道設定差異在那.

    4 x0 ~" o$ Y6 P" e2 ]* U( ]/ J这项默认就是勾选的,去掉勾选吗?5 o$ v. x$ A$ |+ H# p$ `+ Q) \  Z
    头像被屏蔽
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    2025-1-23 15:05
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    [LV.4]偶尔看看III

    2#
    发表于 2024-10-10 10:41 | 只看该作者
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    2023-12-19 15:22
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    [LV.8]以坛为家I

    1#
     楼主| 发表于 2024-10-10 10:25 | 只看该作者
    以下是VIA的设定* r' W* H: d* f( @; U

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