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引线框架IC封装设计软件

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 楼主| 发表于 2024-8-5 10:30 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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引线框架IC封装设计软件,主流软件都有哪些呢?

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推荐
发表于 2024-8-5 13:01 | 只看该作者
you can use cadence APD +  /  AutoCAD for LF packages

点评

有个小疑问,劳烦帮忙解答下。 如图, die pad的GND打到焊盘上了, 但是我想把焊盘GND和基岛GND连接,打线只能die pad打,焊盘和焊盘直接打线怎么在软件里描述呢?  详情 回复 发表于 2024-8-5 16:21
请教下APD设计框架封装,框架是按照基板得形式做设置么?  详情 回复 发表于 2024-8-5 14:08

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9#
发表于 2025-3-11 15:02 | 只看该作者
cadence APD/AUTOCAD

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8#
发表于 2024-9-11 21:41 | 只看该作者
兄弟,看的什么资料

“来自电巢APP”

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7#
发表于 2024-8-15 11:30 | 只看该作者
用Xpedition设计更方便,键合也非常好控制

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6#
发表于 2024-8-12 19:22 | 只看该作者
星期三小子 发表于 2024-8-6 12:20
: C& {2 W+ y2 m# x/ ?" g% t打是可以的打的,在APD软件里面怎么描述这个呢

6 {, {+ E* U, D  m画一根线就可以4 Q- G1 X9 e7 p( Z

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5#
 楼主| 发表于 2024-8-6 12:20 | 只看该作者
henaiwen 发表于 2024-8-5 19:38
8 Y6 c. T# }9 m+ p, y& q& v( e可以这样打的

3 I" k+ b. B( r打是可以的打的,在APD软件里面怎么描述这个呢" w/ x* M9 d# x2 d) J  C3 f( _

点评

画一根线就可以  详情 回复 发表于 2024-8-12 19:22

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4#
发表于 2024-8-5 19:38 | 只看该作者
星期三小子 发表于 2024-8-5 16:21
: R2 O1 A3 c* z' l5 w% L有个小疑问,劳烦帮忙解答下。 如图, die pad的GND打到焊盘上了, 但是我想把焊盘GND和基岛GND连接,打 ...
0 J4 O: g; ?# I! p
可以这样打的2 G& c5 O( h. O

点评

打是可以的打的,在APD软件里面怎么描述这个呢  详情 回复 发表于 2024-8-6 12:20

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3#
 楼主| 发表于 2024-8-5 16:21 | 只看该作者
karthik1550 发表于 2024-8-5 13:015 W: y& f' ?  @- \
you can use cadence APD +  /  AutoCAD for LF packages

' j4 {) g3 [$ f1 K# s9 d有个小疑问,劳烦帮忙解答下。 如图, die pad的GND打到焊盘上了, 但是我想把焊盘GND和基岛GND连接,打线只能die pad打,焊盘和焊盘直接打线怎么在软件里描述呢?

QQ截图20240805141110.jpg (47.56 KB, 下载次数: 2)

QQ截图20240805141110.jpg

点评

可以这样打的  详情 回复 发表于 2024-8-5 19:38

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2#
 楼主| 发表于 2024-8-5 14:08 | 只看该作者
karthik1550 发表于 2024-8-5 13:01
" D" e4 X- N- Oyou can use cadence APD +  /  AutoCAD for LF packages

2 T. Y( i, N5 V请教下APD设计框架封装,框架是按照基板得形式做设置么?
1 K  s( [) h( g0 m
  • TA的每日心情
    慵懒
    2024-8-9 15:52
  • 签到天数: 16 天

    [LV.4]偶尔看看III

    1#
    发表于 2024-8-5 11:22 | 只看该作者
    我是来看回复的。
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