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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 基板封装设计主要考虑因素
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基板封装设计主要考虑因素

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sunfloweronly
  • TA的每日心情
    衰
    2025-1-3 15:22

    • 签到天数: 28 天

    [LV.4]偶尔看看III
    跳转到指定楼层
    #
     楼主| 发表于 2024-7-25 09:47 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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    基板封装设计主要考虑因素.pdf (155.29 KB, 下载次数: 63) 基板封装设计主要考虑因素1 U9 f9 d7 B; }2 D! ~3 m

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    瞪郜望源_21
  • TA的每日心情
    开心
    2025-11-24 15:18

    • 签到天数: 1222 天

    [LV.10]以坛为家III
    10#
    发表于 2025-9-5 11:50 | 只看该作者
    很详尽透彻的资料，很有指导意义，学下

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    modesytle

    该用户从未签到
    8#
    发表于 2025-5-24 13:53 | 只看该作者
    看看了👀👀👀

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    无情z

    该用户从未签到
    6#
    发表于 2024-9-28 20:19 | 只看该作者
    了解下，多学习学习
    8 Q. S4 }" Q; Y6 A. b. z

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    瞪郜望源_21
  • TA的每日心情
    开心
    2025-11-24 15:18

    • 签到天数: 1222 天

    [LV.10]以坛为家III
    5#
    发表于 2024-8-5 15:31 | 只看该作者
    很好的资料，内容深度详尽，专业全面实战性强，学习下

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    Dc2024073115a

    该用户从未签到
    4#
    发表于 2024-7-31 14:08 | 只看该作者
    不断学习进步

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    jianhai1987
  • TA的每日心情
    擦汗
    2025-11-20 15:02

    • 签到天数: 203 天

    [LV.7]常住居民III
    3#
    发表于 2024-7-30 09:32 | 只看该作者
    自强不息，该学习知识了

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    ytmgadw

    该用户从未签到
    2#
    发表于 2024-7-29 14:58 | 只看该作者
    111111111111111111

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