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FC-LGA pad size

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 楼主| 发表于 2024-7-10 18:03 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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请教各位前辈大佬,一般大尺寸FC LGA封装设计的基板land pad size是多少?! c' o; h/ n+ @

该用户从未签到

1#
发表于 2024-7-10 18:36 | 只看该作者
焊盘尺寸通常需要根据芯片的尺寸和布局来确定,以确保焊盘能够容纳并稳定地连接芯片。6 j0 C9 I$ D: V
在大尺寸FCBGA封装中,焊盘尺寸可能会相应增大,以适应更大的芯片面积和更多的连接点。* O( g5 F& @/ b- r: }2 h8 }

点评

回答的很详细,厉害/  发表于 2024-7-11 08:56
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