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Cadence 做库 Thermal relief 和Anti Pad 问题

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 楼主| 发表于 2024-4-8 09:36 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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我想问一下Cadance 制作孔的焊盘,现在还用设置Thermal relief 和Anti Pad 这两个吗?还有就是什么情况需要做flash 焊盘?谢谢。
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4#
 楼主| 发表于 2025-9-25 14:38 | 只看该作者
Cadence 做库 Thermal relief 和Anti Pad 问题
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  • TA的每日心情
    开心
    2025-1-23 15:05
  • 签到天数: 17 天

    [LV.4]偶尔看看III

    3#
    发表于 2024-4-8 11:30 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
  • TA的每日心情
    开心
    2025-11-21 15:03
  • 签到天数: 587 天

    [LV.9]以坛为家II

    2#
    发表于 2024-4-8 10:35 | 只看该作者
    Thermal relief 和Anti Pad都在负片中有效,目前我的设计不算复杂,没有使用负片设计,因此没有设置。我十四层的设计也用正片。
    6 r+ L0 {% K- N& w& f. z. X如果你的设计没有用到负片,那么可以不用设。
      Y" o: I/ e$ `3 U/ Q* M1 zflash焊盘就是设置Thermal relief用到的flash symbol,如果想用Thermal relief,那就画flash symbol即可
  • TA的每日心情
    开心
    2024-4-26 15:04
  • 签到天数: 207 天

    [LV.7]常住居民III

    1#
    发表于 2024-4-8 10:28 | 只看该作者
    如果你使用负片的话需要设置,正片不用
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