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PCB 耐CAF失效一般在什么条件下会发生?

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  • TA的每日心情
    开心
    2024-2-27 15:54
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

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    #
     楼主| 发表于 2024-2-28 18:03 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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    PCB 耐CAF失效一般在什么条件下会发生?预防的措施有哪些?
  • TA的每日心情
    慵懒
    2025-6-4 15:30
  • 签到天数: 136 天

    [LV.7]常住居民III

    3#
    发表于 2025-3-12 10:29 | 只看该作者
    板材的品质
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-7-11 15:33
  • 签到天数: 46 天

    [LV.5]常住居民I

    2#
    发表于 2025-1-14 11:35 | 只看该作者
    CAF就是离子迁移,一般高温高湿情况下离子迁移比较容易出现。即使不是高温,经过长时间累积,也可能发生。
    6 L) D0 t) q9 w' H预防的措施:5 Q$ g1 F; t- X# U- b
    1. 控制间距,走线间距,via到线间距等等,控制layout的间距2 H& A) l4 s% f. x6 d6 `' G& S% A3 }
    2. 选用CAF表现优异的板材,这个板材datasheet中都有CAF的参数
    0 y3 H6 I- g) v: b/ S

    该用户从未签到

    1#
    发表于 2024-11-27 16:33 | 只看该作者
    高温高湿

    “来自电巢APP”

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