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标题: PCB封装设计时，必须要哪些层的信息？哪些只是锦上添花的？ [打印本页]

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作者: williamwxf    时间: 2012-7-16 22:36
标题: PCB封装设计时，必须要哪些层的信息？哪些只是锦上添花的？
大家好，请问我在做PCB封装时，哪些层的信息是必须的？比如除了Soldermask，pastemask，top，bottom外，还有哪些？

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作者: gdl_yeyu    时间: 2012-7-27 17:58
place bound  top  ,refdes ,edv .丝印

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作者: NO.2    时间: 2013-7-18 10:43
place bound  top  
! g! U5 G* O/ Brefdes
+ A4 g: g3 s" j% P( A- z$ }silkscreen_top
assemble_top

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