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封装问题(初学者)

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1#
发表于 2012-7-12 15:27 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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在很多建封装的资料上写到在建零件封装时要建Dfa_Bound_Top或Dfa_Bound_Bottom层,' E4 T- @6 u+ D! h
6 G7 V2 L: E3 R; `0 F
请问该层有什么作用?我要做Shape的大小怎么定?请前辈们指教?

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3#
 楼主| 发表于 2012-7-13 09:38 | 只看该作者
ghfghyb 发表于 2012-7-12 21:14 9 _; c: E" \# ?! Z
这个没啥子用,主要是做3D仿真的时候用的,如果你们不使用3D仿真,那可以不加!
0 p3 K4 O  [% R$ V  j+ ]/ p+ Aplace_bound_top/bot也可以 ...

( d0 W) T% ~" t' b+ s谢谢了,万事开头难,我还需多努力。

该用户从未签到

2#
发表于 2012-7-12 21:14 | 只看该作者
这个没啥子用,主要是做3D仿真的时候用的,如果你们不使用3D仿真,那可以不加!
8 ]" e: b; P8 A8 z4 T: Mplace_bound_top/bot也可以满足3D仿真使用!
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