ops &沉金

蜗牛宝

) f3 i7 \9 b, E: b( e* E我这有一个BGA规格 焊盘直径：0.4mm 间距：0.4mm
) W. G* R) i' w) h6 C2 s- f实际做layout焊盘：0.3mm
上面打有激光盲孔 直径：0.22mm  内径：0.1mm
最小线宽线距：0.06mm
# G4 d/ T4 J, G" E' r
问一：
这样的BGA是做OSP好还是沉金好？或osp+沉金？（优缺点？）
( b# ~0 R0 G0 y# d3 O
5 @+ j9 o3 ?! n0 I. N* O, G我现在理解的是：
osp
优点：价格便宜，焊接强度好。
缺点：须在有限时间内使用完。
6 `, k( N$ o1 G8 j6 x
沉金
4 @, F' S$ y* M! @优点：可以长时间保存，可焊性强。
# s4 T+ C- _4 T3 k: q$ z$ D缺点：价格贵。
. j' C2 w# n3 W- a  E
1 Q- p: V; h# fosp+沉金
: E# E  v) e) E4 X  U" i* i, o优点：不知道
5 I9 \& ~6 L7 d- V, j2 X" g缺点：制作过程繁琐，且比单沉金更贵，良率也不高。
5 y* c# n/ l' W1 r" P& j: d/ o! ]
0 s5 v4 J8 R  l! b; O6 U问二：
BGA PAD在打盲孔后有必要做填孔的电镀工艺吗？
在这种情况下用哪种好？（osp/沉金/osp+沉金）

0 b% c$ a6 V$ P9 _

蜗牛宝

没办法一次给10分~~还得两分两分来。。。晕
% {6 b- l% h  Y; i* [1 P9 _
3 E& X% h* C+ P* b& k: A/ e, Q# v6 D8 `真的很谢谢你 su

CS.Su

蜗牛宝 发表于 2012-6-26 15:03
su
+ d) g1 S! h( y* y# l6 U不知道方不方便把你的邮箱给我？想请你帮帮忙，看看我这个板子，给我点建议？如何设计能做好这个板子 ...

! n7 I6 D. D1 l0 }; S0 L1.我没说清楚，是BGA第三层的线，先打盲孔，再打埋孔出去
" L4 }; n5 v5 {$ K2.第一排先TOP走一小段，再打孔，一起走第二层，你走MIPI线前最好先计算好阻抗，走线走哪一层。

蜗牛宝

CS.Su 发表于 2012-6-26 12:01
可以局部做0.075/0.075的，表层直接拉，第二层盲孔出去，第三层往BGA内部拉，再埋孔出去，

su
不知道方不方便把你的邮箱给我？想请你帮帮忙，看看我这个板子，给我点建议？如何设计能做好这个板子，我这头次画四层板，而且还是带盲孔埋孔的。真不知道怎么下手。。。。
' m3 g% `2 ?+ Z- L  V  k另外先提两个问题：
1.对于埋孔我有些疑问，埋孔是在内层走线，四层板的话，如果使用埋孔就是2-3层咯？那我的IC又是在top层的，这样怎么做到埋孔？（top层IC打孔到gnd？再转到第三层？这样不就变成盲孔了？）
+ S; M" k, h1 S/ z) H6 M2.如附件3线MIPI的每对线都在ic的第一和第二排，如果第一排直接走，第二排打孔，每对走线都不在一个层上对它也会有影响哦。如何处理比较好？

xxlljj

第一层和第三层分别向外、内走，第二层通过0.075/0.075规则向外拉即可

CS.Su

蜗牛宝 发表于 2012-6-26 11:51
如果按照这样我就不能走线了，那BGA中间出线咋办？
所以我才做成了上面的那种规格，勉强挤下了0.06mm的线 ...

$ g) x+ C) g+ R% W可以局部做0.075/0.075的，表层直接拉，第二层盲孔出去，第三层往BGA内部拉，再埋孔出去，

蜗牛宝

CS.Su 发表于 2012-6-26 11:29
。。。。。。。。
你的BGA是0.4pith的，焊盘直径0.25，焊盘间距0.4
你PCB焊盘直径做0.25就可以了,盲孔0 ...

9 {& l2 W, f! _  u# K8 \; G3 b如果按照这样我就不能走线了，那BGA中间出线咋办？
  O7 y8 @; o' K6 m- I1 ^所以我才做成了上面的那种规格，勉强挤下了0.06mm的线。。。不知道有没什么更好的办法？

6 T0 G3 g) L; q; ?! F" U. u

CS.Su

蜗牛宝 发表于 2012-6-26 11:16
BGA规格

3 K+ D- H% o5 L7 Q" L。。。。。。。。
8 e2 n4 L& o4 j% q你的BGA是0.4pith的，焊盘直径0.25，焊盘间距0.4
4 m; d0 x8 Y% [* ^% K6 Y' k7 t你PCB焊盘直径做0.25就可以了,盲孔0.25/0.1
工艺做全板沉金或者OSP+沉金都可以，看你是成本控制还是可靠性控制了。
- Y5 _0 ?5 t/ e$ |最小间距0.1
pad和pad中间不能走线

蜗牛宝

/ V! _5 ?7 \7 w* G

CS.Su 发表于 2012-6-26 10:55
0 `* ^9 b4 y! v: U: b你的焊盘间距是外径到外径的吧，不是中心到中心

1.osp+沉金  比全板沉金要便宜

BGA规格
: O& l, k7 d5 q) Z+ o5 r
搞错了，是0.4pith   孔0.25mm

CS.Su

你的焊盘间距是外径到外径的吧，不是中心到中心
" g( z* T( i8 f6 U4 F& T4 U% g1 c
1.osp+沉金  比全板沉金要便宜

你选择做那种工艺都问题不大，osp一般环境良好的情况下保存期半年，开封了2天内用完
沉金好很多了，保存1-1.5年，但是价格贵一些
: i$ ]0 r6 z* l, |: a* o" _- P
2.可以不做电镀填平，在MTK的影响下，0.4pith的SMT工艺很成熟了，何况你的是0.8pith（我这有一个BGA规格 焊盘直径：0.4mm 间距：0.4mm9 ）。

我倒是很奇怪你的做法  这些规格对你0.8pith来说都是偏小的
我这有一个BGA规格 焊盘直径：0.4mm 间距：0.4mm
实际做layout焊盘：0.3mm
上面打有激光盲孔 直径：0.22mm
, x# |! D, @# v6 y% y 内径：0.1mm
$ N9 _, O# T6 M* s; s7 E最小线宽线距：0.06mm