恭喜！博捷芯打破半导体切割划片设备技术垄断，国产产业链实现高端突破

半导体实验室

博捷芯BJCORE 半导体工程师 2023-10-13 09:22 发表于北京
近日，国内半导体产业传来喜讯，博捷芯成功实现批量供货半导体切割划片设备，打破国外企业在该领域的长期技术垄断，为国产半导体产业链在高端切割划片设备领域实现重大突破。
自上世纪90年代以来，由于国外企业的技术封锁和垄断，国内半导体产业链在高端切割划片设备领域一直存在空白。博捷芯科研团队凭借坚持不懈的努力和自主创新，成功研发出具有完全自主知识产权的半导体切割划片设备，实现了国产替代和产业升级。
此次博捷芯的批量供货，标志着该公司在半导体切割划片设备领域的国产化道路上迈出了坚实的一步。这不仅对提升我国半导体产业的核心竞争力具有重要意义，也为国家高科技产业的快速发展注入了新的动力。
0 ^. @: x% P7 R" X( p6 ~半导体切割划片设备是半导体制造过程中的关键一环，其技术水平直接影响到半导体产品的质量和性能。博捷芯此次打破国外技术垄断，实现高端突破，将有力推动我国半导体产业的发展，提高国产半导体的国际竞争力。
& z& X4 r3 M' \展望未来，随着5G、物联网、人工智能等新兴产业的快速发展，半导体产业将迎来更广阔的市场空间。博捷芯凭借其领先的技术实力和持续的创新精神，有望在未来的半导体市场中继续发挥关键作用，为推动我国半导体产业的高质量发展贡献力量。
总之，博捷芯在半导体切割划片设备上的批量供货，打破了国外企业的技术垄断，填补了国产半导体产业链在高端切割划片设备上的空白。这一重要突破将为我国半导体产业的发展注入新的活力，提高国产半导体的国际竞争力。关注博捷芯的后续创新成果和产业发展，让我们拭目以待国产半导体产业的辉煌未来。
! ?4 [# o# N2 U% o6 @* v# C来源：博捷芯BJCORE
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作为半导体人，恭喜恭喜，这项卡脖子的技术终于突破了，