天线覆铜的疑问

flywinder · 发表于 2012-5-15 15:40

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本帖最后由 flywinder 于 2012-5-16 16:00 编辑

图为一4层板的顶层，天线部分画了禁止覆铜，请问，是4层都要禁止覆铜还是只需要顶层禁止覆铜就好了

flywinder · 发表于 2012-5-16 10:14

cz0924 发表于 2012-5-16 10:00
. t$ E; r) e; o: A3 r5 J我不知道你的层叠顺序,假设为S-G-P-S，以天线走线是微状线应该是以第2层地作参考层，3，4层挖空；如果你要用 ...

嗯，层叠顺序就是S-G-P-S

7楼说：“参考层不要离走线太近，所以可以考虑隔层参考，也就是top 走线 2-3层都挖空，第四层做参考”

所以我就想，如果按他这种思路H1,Er1的设定就有疑惑了

cz0924 · 发表于 2012-5-16 10:00

我不知道你的层叠顺序,假设为S-G-P-S，以天线走线是微状线应该是以第2层地作参考层，3，4层挖空；如果你要用第3层做参考层你的参考层也不连续了阻抗也比较难控制，参考层离线越远阻抗越难控制

flywinder · 发表于 2012-5-16 09:39

本帖最后由 flywinder 于 2012-5-16 09:44 编辑

cz0924 发表于 2012-5-16 09:36 O- K$ v' X* Y
全部挖空的话那以什么作为参考呢？？？肯定是要有一层的

嗯，如果把第2层地作参考层，那3，4层是不是就没必要挖空了呢

还有个疑问，如果以第3层作参考是不是这两个值都要翻倍啊

cz0924 · 发表于 2012-5-16 09:36

全部挖空的话那以什么作为参考呢？？？肯定是要有一层的

flywinder · 发表于 2012-5-16 09:27

colyhui 发表于 2012-5-16 09:01
6 K9 H2 w6 i, Q0 e0 [! @阻抗匹配和整个pcb的板层结构都有关系，我做的都是挖空的；

挖空就是不铺铜吧

colyhui · 发表于 2012-5-16 09:01

阻抗匹配和整个pcb的板层结构都有关系，我做的都是挖空的；

flywinder · 发表于 2012-5-15 17:48

本帖最后由 flywinder 于 2012-5-15 17:53 编辑

dzwinner 发表于 2012-5-15 17:31
L6 I: G6 W. J6 b$ {: T# ~你这么问，看来你没理解50ohm是什么意思。天线部分的线宽你都定了，想必你已经选择好参考层了吧。首先要保证 ...

我第2层为地，以地为参考平面，是这样算的么？
刚接触这软件，还不会用

dzwinner · 发表于 2012-5-15 17:31

你这么问，看来你没理解50ohm是什么意思。天线部分的线宽你都定了，想必你已经选择好参考层了吧。首先要保证50ohm的阻抗，同时参考层不要离走线太近，所以可以考虑隔层参考，也就是top 走线 2-3层都挖空，第四层做参考。

flywinder · 发表于 2012-5-15 17:31

syq1971 发表于 2012-5-15 17:29
! ^" O7 g# _$ S& l) X2 M要所有层

地层也要？

syq1971 · 发表于 2012-5-15 17:29

要所有层

654 · 发表于 2012-5-15 17:10

直接ALL LAYERS

flywinder · 发表于 2012-5-15 16:26

yoyoli_2006 发表于 2012-5-15 16:24
' d ?! K5 @, T2 h" ?画第1层和第四层

嗯，谢了，如果中间两层也禁止了会有什么后果啊

yoyoli_2006 · 发表于 2012-5-15 16:24

画第1层和第四层

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