bump的直径大小具体是参考bump pad哪个层？

胡椒盐 · 发表于 2023-8-7 21:49

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bump的柱体或球体直径大小是参考bump pad哪个层？开窗、UBM或者ap ？同时，我想知道一般100×100um的bumppad对地电容是多大？

linfengmian · 发表于 2025-2-12 11:47

bump 尺寸一般是设计定的，需要考虑其通流阻抗，然后再根据封装厂的design rule 确认UBM ,开窗

姽婳涟翩 · 发表于 2023-8-8 13:31

bump是bump，设计档案里面又不会直接画bump，你说的那些层都是bump pad 或者bump pad opening，和实际bump size不是一个

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