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标题: bumping 评估 [打印本页]
作者: lenhung    时间: 2023-7-31 14:21
标题: bumping 评估
问下各位大佬：' k% Z1 h. {9 I* v
    已知bumping厂的最小size和pitch。CP bump还需要评估哪些点？电流？应力？信号分布？, k  |9 a3 t+ I: K& q& d+ V9 E
已知电流足够，信号分布OK。应力有没有经验值去设计size和pitch？5 V5 F6 Z6 R% ]7 F  h
CP  bump 结构组成有没有经验值，比如铜多少？锡多少？! p1 R% ?( @  w# I. B3 v
作者: 521li    时间: 2023-7-31 14:41
03-方正Fine-Pitch对PCB影响的探讨-100417.pdf (4.95 MB, 下载次数: 29) 0 m! m% }. r8 J6 r: g
你参考一下. \1 F& m/ X# m- C0 j
作者: 姽婳涟翩    时间: 2023-7-31 16:18
没经验就让封装厂给建议值就好了，这个是比较稳妥得
作者: monarch_zen    时间: 2023-8-6 09:35
Pitch size和芯片工艺，核心设计关系比较大。应力只是个检查项



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