初学请教

FrankFU · 发表于 2012-5-8 13:28

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我设计一个四层板，在放置过孔时如何实现只连通顶层和两个内电层，而不连接到底层。诚望指教，谢谢。

jimmy · 发表于 2012-5-8 14:02

请设置盲埋孔。

FrankFU · 发表于 2012-5-8 15:20

jimmy 发表于 2012-5-8 14:02 $ Y6 L* d" c8 O% ]; x' A
请设置盲埋孔。

谢谢，我在论坛找到盲孔设置的资料啦，学习下。

另外请教：我老大要我把底层的layout镜像一下，象看顶层一样导出一个图来，请问在软件里面有没有办法实现镜像？谢谢。

hurry0603037 · 发表于 2012-5-8 15:23

问的问题好专业啊，不懂，不过既然你老大叫你这么做，你不会，就应该问他，他应该有义务教到你会，帮助你成长才对！！！

CS.Su · 发表于 2012-5-8 16:14

FrankFU · 发表于 2012-5-8 16:58

CS.Su 发表于 2012-5-8 16:14

谢谢，CS.Su回复，这才是正解。

另外我用焊盘做过孔，可否在焊盘上实现盲孔设置，现在连过孔都加不上啦。

FrankFU · 发表于 2012-5-8 17:11

附上图片

FrankFU · 发表于 2012-5-8 17:27

附资料上来帮忙看看怎样把IC两边的过孔改成盲孔，感谢。

CS.Su · 发表于 2012-5-9 09:06

FrankFU 发表于 2012-5-8 17:27
6 w7 j5 ^3 D1 m( @ d附资料上来帮忙看看怎样把IC两边的过孔改成盲孔，感谢。

看了下你的板，你如果要不连接到第四层，只做1-3层，属于一阶板，要贵一点的
而且你的孔是0.2/0.3mm，工厂很难加工，一般机械孔是做0.25/0.45
激光孔的话，是可以制作0.2/0.3mm，但是制作1-3的孔的话更贵（4层板）
建议你还是把所有孔弄成0.25/0.45或者0.3/0.5的通孔
还有别把孔做成元器件。。。。。

FrankFU · 发表于 2012-5-9 15:15

因刚开始用这软件，一些操作不熟练，总感觉布线才能加过孔太麻烦，做一个焊盘做过孔还方便多啦，这样做有什么弊端吗？昨天找到加盲孔的方法了，还是谢谢你。

另外我之前用Protel覆铜时不同网络的过孔焊盘或走线可自动避开，还没找到在PADS软件上如何实现这一功能，可以的还请指教，谢谢。

FrankFU · 发表于 2012-5-9 15:19

主要不确定在覆铜和在SMD焊盘如何加过孔，呵呵。还请多多指教。

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