关于焊盘知识的疑惑

lofeng

虽说论坛已有一贴https://www.eda365.com/thread-59-1-1.html，但是为了引起重视，所以单独发这一贴。

上图是我看到的一副关于padstack的图，我的问题是：对于Thru-Hole类型的pad，是否是不需要助焊层的？现在开始接触的expedition，里面就提到对于Thru-Hole类型的pad是不需要助焊层的，而在上一帖子里面也提到“Solder Paste are used only on SuRFace Mount Devices”。但是在DXP中（最新的summer版本），却有着助焊层，而且观察做好的板子，感觉Thru-Hole类型的pad上也是有助焊层。所以对这个问题比较困惑，助焊层到底是否存在于这一类pad中呢？存在与否的理由又是什么？还请大虾指教
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再就是对于上一贴楼主位的帖子中的：
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ANTIPAD:它就是一个在PLANE LAYER(内层)用于隔离孔与内层电器连接的围绕在孔周围的隔离环.如果孔在内层中不需要电器连接,就需要ANTIPAD来隔离. 在GERBER胶片中ANTIPAD表现为一个黑色或有色色环.其内径当然要大于孔的外径.
+ D' N  t& e9 r+ z现在考虑内层(plane layer),假设我们要一个40 mil的孔,我们就需要一个7mils 宽的铜环. 这样铜盘就是54mil宽（内径27mil）.如果这个铜盘在该层不要导线连接,那么它就需要一个宽15 mils的"护城河"(宽度依赖于扳子的breakdown标准而定).而这个"护城河"就是"antipad".决大多数PCB设计软件都将内层表示成"负片"形式,这样有铜的地方就表现为"空"的,相反无铜的地方表现为有"色"的. 这样,这里的"antipad"会显示为一个有色环.(如果在routing layers,那么相反) 于是,我们可以得到这个antipad其宽为54 mils,外宽84 mils.在这个隔离环的内部的铜都连接在"锡桶"(plating barrel)上.如图中，从上到下的第三层（即第二内层）上有一个ANTIPAD，说明该孔和该层无电器连接。

上一段说明中“假设我们要一个40 mil的孔,我们就需要一个7mils 宽的铜环. 这样铜盘就是54mil宽（内径27mil）.”这里面的54mil是怎么算来的？怎么不是47mil？还有那个内径，27mil是根据什么样的算法算出来的？

多谢了~~~

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[ 本帖最后由 lofeng 于 2008-7-8 11:28 编辑 ]

forevercgh

原帖由 lofeng 于 2008-7-8 11:27 发表
虽说论坛已有一贴https://www.eda365.com/thread-59-1-1.html，但是为了引起重视，所以单独发这一贴。
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上图是我看到的一副关于padstack的图，我的问题是：对于Thru-Hole类型的pad，是否是不需要助焊层的？现在 ...

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paste mask layer事实上就是在进行回流焊时要上锡膏的表贴元件焊盘位置。
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那个40mil是指drill，7mil是指焊环，drill两边都有焊环，那么pad总大小就是40+7*2=54，当然半径就是27mil了。
8 v6 u$ ^: j: w; [至于提到的内径（这里的内径是个相对的概念，个人理解，仅供参考）应该是考率到了相对于antipad或者thermal的半径，这个应该算内径吧。

numbdemon

原帖由 lofeng 于 2008-7-8 11:27 发表
3 y$ M- p& @0 @6 _, B虽说论坛已有一贴https://www.eda365.com/thread-59-1-1.html，但是为了引起重视，所以单独发这一贴。
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上图是我看到的一副关于padstack的图，我的问题是：对于Thru-Hole类型的pad，是否是不需要助焊层的？现在 ...

2 d+ K; b/ ]( t( b1 m有一种技术叫做通孔回流焊(THR=Through hole reflow)，采用这种技术的时候TH是需要助焊层的。
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[ 本帖最后由 numbdemon 于 2008-7-8 17:11 编辑 ]