COB封装怎么做

阿飞7812

这是别人发给我的要求 我还没做过这种COB封装  有那位高手做过指点一下
, H( L  @( J. m6 D2 Q9 ?" ^下面是要求
( E# \/ t/ y1 Y5 S+ R' }  红光芯片焊盘0.55*0.98MM，焊缝0.15mm 误差走正公差
, a9 y" |2 a3 @1 j$ K" T& d 蓝光，白光焊盘0.43*0.93mm ，焊缝0.15mm
! {8 I8 }6 H* {# D0 y3 n 喷锡工艺表面平整  另外电路与电路间的间距最少也要0.2mm以上   一般设计会在0.3mm
基板表面油墨须选择COB专用油墨
基板只能用爆光工艺
围坝到边距离大于2.5mm 若小于2.5mm  需加3-4mm工艺边
/ G7 U+ p- Y3 n: _  f. t4 o) s5 ]

cht0819

Thank you very much!

521li

PADS2007_教程－高级封装设计.pdf (1.63 MB, 下载次数: 21)

2023-7-4 16:19 上传

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