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pads能不能设置局部铺铜间距

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cwfang

发布时间: 2012-4-21 11:00

正文摘要:

现在我想两个bga器件设置不一样的铺铜间距，如下图： 1 N# c, {4 v! |$ H) P! b7 W" ?* | 8 b# n! b& G2 l4 ?! b( }. g; Z 不知道有没有别的方法，还是就不能设置

霜の哀伤 发表于 2012-9-10 10:26

多块敷铜，设置不一样的规则就可以了

黑牛 发表于 2012-9-6 14:29

学习来了

wbm03yd2 发表于 2012-9-6 14:22

可以的，你单独铺一块铜皮单独设置这个块铜皮的属性

Sharonbaiyun 发表于 2012-9-3 16:25

貌似PADS不可以，allegro就可以

daniel818 发表于 2012-9-1 10:27

正被这个问题困扰

cwfang 发表于 2012-4-23 10:29

本帖最后由 cwfang 于 2012-4-23 10:36 编辑

jimmy 发表于 2012-4-23 10:20
7 C# q% k) z, W' ~) h6 K7 w9 z实现不了.' ^* v) q( F" e: i0 ^

( Z2 u4 t$ U0 X我都是用采用5mil的最小间距.如果遇到0.8mm pitch的BGA，灌铜的线宽我会采用4.5mil,.

0.8mm pitch的BGA 打多大的孔？灌铜的线宽我会采用4.5mil，这个是好方法

点评

jimmy

8/16 发表于 2012-9-7 09:29

jimmy 发表于 2012-4-23 10:20

实现不了.

我都是用采用5mil的最小间距.如果遇到0.8mm pitch的BGA，灌铜的线宽我会采用4.5mil,.

间距还是用5mil.

cwfang 发表于 2012-4-22 08:00

Aubrey 发表于 2012-4-22 00:06
; v, P$ o( @: e/ ]其实多铺点少铺点影响不大，没必要单独设置间距

如果间距太小的话，加工起来就比较困难了。

Aubrey 发表于 2012-4-22 00:06

其实多铺点少铺点影响不大，没必要单独设置间距

chensi007 发表于 2012-4-21 16:08

cwfang 发表于 2012-4-21 15:39
T6 A8 H. p" y! Z这个应该还是整板的设置，只是对于不同的层来说吧！我想要的对于每一层来说，不同的区域不同的规则，似乎 ...

剛剛試了一下。我的方法是不行的。一改規則。全部都變為一樣。。。同求高人解答。

cwfang 发表于 2012-4-21 15:39

chensi007 发表于 2012-4-21 13:45
, C* p4 t2 w2 G. y% L0 F, J額沒有驗證過，不過樓主可以試一試。

这个应该还是整板的设置，只是对于不同的层来说吧！我想要的对于每一层来说，不同的区域不同的规则，似乎不大可能

chensi007 发表于 2012-4-21 13:45

額沒有驗證過，不過樓主可以試一試。

clp783 发表于 2012-4-21 12:52

allegro可以

Aubrey 发表于 2012-4-21 12:30

protel可以 {:soso_e113:}

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