Xpedition VX.2.12中间层过孔无用焊盘处理

ifisong01

请教大佬：xpedition如何像pads一样去除中间层过孔无用的焊盘？
谢谢~！
9 T# f6 F0 I2 b
: x  F$ p/ C- j0 N
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we167527

SeanZH 发表于 2024-5-28 15:08
0 X0 Y$ M+ P, ^4 H+ S* x/ _# ^7 \7 a设置的是 NC pad，也就是说，如果需要连接，则该层不会无焊盘化。

& S- H9 \+ U5 L明白了！谢谢！
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SeanZH

we167527 发表于 2024-5-28 13:09
7 r+ |) Y- t3 h3 L9 V7 l假如内层设置了NO PAD，但是个别需要在内层走线连接，这改怎么办？？？

4 ]- R5 b8 b5 Y% j+ g& W* y设置的是 NC pad，也就是说，如果需要连接，则该层不会无焊盘化。
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we167527

ifisong01 发表于 2023-3-9 10:18
问题解决：Xpedition过孔中间层去除无用焊盘的设置方法
1 U- y# y, x% @$ Q9 R1.打开设置→库→焊盘栈编辑器
2.在焊盘栈 ...

$ x  K4 h7 v/ c; v$ c假如内层设置了NO PAD，但是个别需要在内层走线连接，这改怎么办？？？

SeanZH

ifisong01 发表于 2023-3-9 10:18
问题解决：Xpedition过孔中间层去除无用焊盘的设置方法
1 @2 \- K+ _, h6 L1.打开设置→库→焊盘栈编辑器
2.在焊盘栈 ...

  G) ]/ q, w: D) U( f正在找解决方案，一下子就找到这个帖子了。高手！
+ ]7 p; g4 x* ?; n

ifisong01

问题解决：Xpedition过孔中间层去除无用焊盘的设置方法
1.打开设置→库→焊盘栈编辑器
2.在焊盘栈列表中找到PCB设计用到的需要在中间层去除无用焊盘的过孔 通孔
3.在属性栏→点层覆盖
4.类型设置为（NC Pad);层编号（All Internals);可用焊盘（No Pad)
5.关闭焊盘栈编辑器，确定
0 ]! _# W# V7 t: l# _此时，所有中间层无用的孔焊盘都消失，最大可能增加有用的铜箔导通面积并减少违规DRC。
9 R4 |+ s& |0 H+ m7 `( ?7 V效果和Allegro PADS AD等PCB一致

hardy

输出gerber的时候勾选不要这种焊盘

Mcu_001

这个没有好办法，因为过程多，单层中很难检测出那些焊盘是无用的