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[仿真讨论] PCB设计理论问题请教,新手求大神支招

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1#
发表于 2022-10-14 10:25 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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PCB多层板设计中,为什么邻近GND层的布线层为最佳信号层?是因为该布线层有更好的参考平面么?如果是,这样可以很好的减少窜扰和控制阻抗对吗?如果又是,那么机理是什么?
# L5 y- X" Z0 L3 j" J9 ]
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    2025-1-23 15:05
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    [LV.4]偶尔看看III

    7#
    发表于 2022-10-14 15:23 | 只看该作者
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    该用户从未签到

    6#
    发表于 2022-10-14 15:04 | 只看该作者
    信号质量牵涉到信号的流向,对于电流是需要形成回路才能实现的,比如发送段信号,从发送引脚到接收引脚这段其实只是其中一段,还有就是接收端通过某一个路径回到发送端才形成完全的回路,而回路可能有多种选择,但是电流都是选择阻抗低的路径,这样平面成了最好选择,所以地平面需要有很好的保留,所以很多PCB设计者明白再怎么分割电源层,也尽量不去动地平面,虽然很多人知其然不知其所以然.........。
    * J  z3 F& P2 V( E! @% t

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2022-10-14 14:54 | 只看该作者
    控制阻抗,一般是控制走线的宽度(因为厚度基本已经定下来了,与板厚和层数有关系),走线层与相邻地层就可以得到间距D,所以对阻抗匹配控制能起到良好的作用。
    8 K' D! C0 Q1 H1 q3 N0 p一般情况下,关键走线还是要有GND做参考的,其他一些走线可以没有。考虑成本和板厚等。
    " \$ ^: ]" c8 ^% r: e

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2022-10-14 14:10 | 只看该作者
    Liekkas110 发表于 2022-10-14 14:10:03* u' H. w% W  Y; C; P3 d
    叠层角度:当布线层与参考层越近时,可以达到一个紧耦合的效果,从而减小串扰。内层的讯号线会更多的参考临近的层,而另一层通常设计叠层时会拉开一定的距离。但这也不代表讯号不会参考另一层。只是相对讯号而言能减小一定的串扰,使串扰量达到一个能被接受的值。

    ( K" B; F. m" D* P3 E! b; s0 z  n; l+ X- ~7 }7 T) R0 k
    阻抗角度:当布线层与参考层的距离越近时,相对阻抗所计算出来的线宽会越粗,线宽越粗时,抗干扰能力越强。
    - X) K/ J# h# M# O4 T  T+ K2 n+ a5 v  w! |
    . u* F0 o0 k) I5 R& e! T, y. D

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    3#
    发表于 2022-10-14 14:10 | 只看该作者
    叠层角度:当布线层与参考层越近时,可以达到一个紧耦合的效果,从而减小串扰。内层的讯号线会更多的参考临近的层,而另一层通常设计叠层时会拉开一定的距离。但这也不代表讯号不会参考另一层。只是相对讯号而言能减小一定的串扰,使串扰量达到一个能被接受的值。

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    2#
    发表于 2022-10-14 13:19 | 只看该作者
    从信号完整性和高速信号上面可以看看
    3 }& ~7 s4 @0 O% z6 L
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