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芯片设计和生产流程

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  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-27 15:07
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

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    #
    发表于 2022-9-19 13:16 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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    芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而,
    / t( W: b8 ?+ f没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。但是IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?
    & R" H  b( _! P/ ]# j% E' a. B
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    # W) j# A- p: H+ p! `

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2022-9-29 17:35 | 只看该作者
    不错,很是美味和一绝,尝鲜了

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2022-9-21 10:36 | 只看该作者
    你好,已申请加V,麻烦通过一下,谢谢。

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2022-9-20 13:13 | 只看该作者
    制造难设计难
  • TA的每日心情
    开心
    2025-11-24 15:18
  • 签到天数: 1222 天

    [LV.10]以坛为家III

    3#
    发表于 2022-9-20 11:55 | 只看该作者
    不错,很是美味和一绝,尝鲜了

    该用户从未签到

    1#
    发表于 2022-9-19 14:18 | 只看该作者
    thanks                           * u6 ?  j$ Z) s7 y, I+ d0 C4 p
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