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求救 请各位大侠看看我的绿油开窗

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1#
发表于 2011-11-30 19:23 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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我的PCB图给厂商作出来的板子,
" Q% r, _& N5 ]6 M5 |& u! U7 @在贴片元件的焊盘常常大小不一致,% M5 z, q0 r. z8 K& P
尤其贴片电阻焊电容最明显,如下图所示,
4 n0 P% i3 @9 @" F, J) }4 `& |# n厂商说是因为我的绿油开窗太大,
: P4 ]( H& a, N4 H! D' k% S' {可是我的贴片电阻焊电容都是使用pads元件库自带的,  w# r0 m* |, [
绿油开窗范围应该和元件焊盘一样大才对,
: Z! R+ b9 g; K8 K我上传了原始PCB图档,请各位大侠帮我看看到底有没有问题?
: h( u4 p. I) w1 y3 }谢谢各位﹗

Snap1.jpg (100.41 KB, 下载次数: 8)

Snap1.jpg

C001.rar

2.78 MB, 下载次数: 90, 下载积分: 威望 -5

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14#
发表于 2011-12-7 15:45 | 只看该作者
看不到你的文件,您的文件版本太高,如果象3楼所说,您的SOLDER层Over size pads by的值设为0的话,出现这种情况是板厂私自将您的SOLEDR层放大了,不同的板厂会有不同的放大值(会根据自已设备的精确度有关),因为如果板厂不做放大,一旦菲林出现偏位,则会导至绿油上到焊盘上。所以一般板厂看到SOLDER层跟PASTEMASK层相同(即Over size pads by 0),会适当做放大0.1、0.2mm不等,只是感觉您的板子放大太大,都不低于0.3mm,您可以跟您的板厂沟能一下,看看他们放大参数是多少?然后再决定给出您的Over size pads by值

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13#
发表于 2011-12-6 22:20 | 只看该作者
学习

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12#
发表于 2011-12-6 16:14 | 只看该作者
长见识了

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11#
发表于 2011-12-5 16:14 | 只看该作者
建库是SM比Pad大0.1mm即可,这是行业标准
( k% G9 j  k; m生成的Gerber,最好用CAM350看看,量一量,层层对比。& w. f6 s) N. V3 r, N( ~& G* S

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10#
发表于 2011-12-2 12:30 | 只看该作者
popcorn 发表于 2011-12-2 11:33
3 s; b' e, f7 ^& i我问了我的厂商,他说绿漆烘乾之後会往外缩,
# `$ Z. ~! l2 x  |, Q) W所以最後绿漆范围会变成比较大,
1 T& L; q3 H# N5 g2 {  C0 }6 }. J' g所以应该把绿漆开窗的外扩值设 ...

6 K- |' s1 l6 u# a' B+ z是他的制程能力不行吧,要么就是在找借口,我是这么认为的。
4 \, d/ o% g  v+ N
7 `: @, E" }9 C$ i0 Q2 g看了文件,的确没问题啊。而且阻焊也没必要按他说的那么大啊,默认设置就可以了,一直这样做,也没出现问题啊。

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9#
 楼主| 发表于 2011-12-2 11:33 | 只看该作者
本帖最后由 popcorn 于 2011-12-2 13:13 编辑 " H3 y& Y; b( _, F) \1 f* k2 {
6 N1 v& U# |3 l
我问了我的厂商,他说绿漆烘乾之後会往外缩,
  Y( I; R: y8 j8 f2 ~所以最後没有绿漆的范围会变成比较大,
' ~" N; |6 R- f3 c8 |所以应该把绿漆开窗的外扩值设定比PAD小 0.3MM,
& G' i/ c1 [, N8 D8 ?& s怎么会这样呢?请问各位这是怎么一回事呢?

该用户从未签到

8#
 楼主| 发表于 2011-12-2 10:22 | 只看该作者
感谢各位大侠解答,我有出gerber图给厂商,7 y4 p; s( d. W( g. i
我自己看也都正确没问题,  T1 d4 E* y5 X. C
只是厂商说是我的绿油开窗太大造成的,4 h9 ?: S& @2 p1 V, I3 r& A
我就觉得很奇怪,现在了解原因了,0 l) |  x7 _8 P. _
我再去找厂商申论,再次感谢各位大侠热心帮忙.

该用户从未签到

7#
发表于 2011-12-2 09:05 | 只看该作者
首先:你有没有提供GERBER文件 给板厂?
; Z* N1 U# _9 m; F如果有,那你自己看看阻焊开窗是不是比线路的盘大很多。
4 J$ B9 n6 }( l' P9 A& Z如果没有,那可能是板厂的制程能力稍差了一点。8 U( t1 x! C: A0 r0 `$ {' ^) v
这个问题主要在于开窗太大。
( ?& r# V8 T. C, t6 v9 z
  • TA的每日心情

    2020-7-22 15:08
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    6#
    发表于 2011-12-1 20:19 | 只看该作者
    PADS软件的默认值为0.1,一般也不需要改,0也没问题,最关键的是要看板厂的制作能力,有些设置它们制不出来的。泪滴是属于线的,不会出在solder mask里的
  • TA的每日心情
    擦汗
    2024-5-15 15:49
  • 签到天数: 314 天

    [LV.8]以坛为家I

    5#
    发表于 2011-12-1 16:14 | 只看该作者
    板厂的制程能力太烂了

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    4#
     楼主| 发表于 2011-12-1 14:18 | 只看该作者
    感谢3楼大侠帮忙解答,再请教您一下,
    ) O) A; d# s: n  J这个SOLDER MASK层的外扩值你使用的也是0吗?
    4 M$ l! F) E8 d" Z一般设定就是0吗?敬请指教,谢谢﹗

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2011-12-1 13:39 | 只看该作者
    已经看过,个人认为原因处在板厂。/ E- A+ U( \8 z
    很明显你出GERBER的设置,SOLDER MASK层的外扩值你使用的是0,也就是开窗正好把焊盘露出来而已,绝不可能大这么大区域。

    00.JPG (101.31 KB, 下载次数: 5)

    00.JPG

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    2#
    发表于 2011-11-30 21:30 | 只看该作者
    从你的图片上看,那些有问题的焊盘都是补过泪滴形装。
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