怎样解决无铅焊接中的8大问题！

Crash

为了适应国际市场对电子产品的要求,现在的电子产品生产过程很多厂家要求无铅焊接，达到环保的效果。我们知道无铅焊接要求焊锡的变化使的焊锡溶点变高。（有铅焊锡的熔点是180°~185°无铅的锡为溶点是225°~235°）焊接会通常会在一个较高的温度下进行，和传统的焊接比较会出现一些困难！
2 ?+ P1 a9 L3 X" F; x7 L一：无铅焊接温度会破坏一些电子组件，包括塑料连接器、继电器、发光二极管、电解电容及多层陶瓷电容 。
二：如果高温焊接会使电路板弯曲，导致多层陶瓷电容损毁(常见损坏情况)
" c3 V+ [. `& C2 {三：无铅焊接的高温会对组件造成热冲击 ，塑料组件溶解或变形
. D* \9 g5 r8 y4 Q; _2 R( o( o四：高温焊接会加速氧化，影响焊锡的扩散性及润湿性
# _- Q  v( U7 E$ b) @  f! y五：容易产生锡桥及虚焊，且不易修正
; n" K6 x6 L* P六：普通温控焊台使用的烙铁头的寿命会缩短,

七：焊点颜色会较暗淡，不是很光亮！
! q0 V: p9 w- i) c; C解决无铅焊接所存在办法：

第一：对焊接工作人员进行培训,熟练无铅焊接的操作要求,

第二：条件许可的情况下保持以往传统焊锡所使用的温度来焊接
; f6 U( x5 w" z. Y第三： 严格控制焊咀温度 ,保障电子组件的安全。
0 L6 J- m" o4 Z第四：使用高热回复性的焊台，保证长时间不停顿的焊接！
# t+ n, Q0 q9 c( l- j第五：使用大功率的焊台 ，保证焊热量的充足，避免产生锡桥及虚焊。
; u, P$ o1 a8 }  D/ H- g第六：配合焊点大小的同时，应尽量选择较大的无铅烙铁头进行焊接，因无铅烙铁头越大设定温度可以越低，热量流失越少 。

总之：无恰焊接中的困难是会再焊锡，无铅烙铁头，无铅焊台，和焊接操作中出现的，要求分别解决每一个困难。

zhi_hui_zhou

谢谢分享，谢谢分享，学习学习

CRAZY_argentina

谢谢楼主，实在是好东西啊