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做封装问题

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1#
发表于 2011-11-17 08:05 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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x
做封装的时候,对右侧options选项的class和subclass比较困惑7 o9 o5 P. L4 o% I4 ?! W
% z5 @- X1 a2 h% L
不知道一个完整正确的封装需要哪些?
2 F6 \) H9 h0 p+ S4 E  o9 }& N+ U- ~. \1 h
导出来一个库,发现有以下组成部分:% x8 W( Y- P' ^3 W) a2 S( _# y

: Z6 K! o3 x  X! x% A) S: y1.package geometry中的silkscreen (元件外框丝印)
3 J; s) J  ~4 @$ b, R, F/ g6 N  x0 w& R; ?+ |
2.package geometry中的assembly(不知道作何用??大小如何确定)$ J9 V0 t; C9 d: {* J- D

3 J% z1 J% l* Z2 [9 p2 \8 P# x3.package geometry中的place_bound (这个是必须的么?用途?)0 @* g, W+ [2 k
$ g( L; _. K* U  u4 r
4.Ref Des中的silkscreen/assembly(元件标号) (silkscreen/assembly应该用哪一个?)
2 l0 E. T0 A+ l3 ]1 G4 E; G
8 L, {" z% m! \* [以上这些不知道哪些是必须的?是否有遗漏?
6 d9 z, b; N; {$ x
" P7 m$ G5 x$ {: L. v谢谢大家伙{:soso_e121:}
8 v" O& g" v; G, p8 t6 i

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13#
发表于 2011-12-9 14:12 | 只看该作者
学习了

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12#
发表于 2011-12-5 11:32 | 只看该作者
学习了,楼主帮忙问了我正想问的问题

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11#
发表于 2011-11-20 13:50 | 只看该作者
assembly对应的是元器件的实际大小和外形,refdes只有silk层是必须的至于assembly那层是可选的,但是如果你使用鼠标滚轮放大缩小(不是滚动的形式,是点击拖动的形式),显示的将会是assembly层。

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10#
发表于 2011-11-19 16:38 | 只看该作者
longzhiming 发表于 2011-11-17 09:20
% A- }1 q7 F, e! @2 b( {1、place_bound是必须的,你不加也可以保存,但你调用时你会发现软件自动给它加上去了。3D图时是以这个来定 ...

; S! R9 _/ r* z# A3 W( }; a为啥Ref des 两个都必须要加啊?只加一个可以不?我画的时候都是只加silkscreen层的

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9#
发表于 2011-11-17 17:52 | 只看该作者
LZ所说的4个问题都是必然要有的,这个也是用allegro建封装的一个必要的流程,具体用途楼上的各位高人都已经说了。每个软件都有自己强大的一方面,而且也有不足,只要你想用这个软件就要按照它的rule来做。不要偷懒,否则吃亏的是自己。

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8#
发表于 2011-11-17 17:23 | 只看该作者
本帖最后由 longzhiming 于 2011-11-17 17:23 编辑
/ {6 B5 _+ q3 B* f3 s$ b) r2 O* ?
小驢瓜瓜 发表于 2011-11-17 16:59
1 j3 F4 r6 r/ P1 w+ S! a我發現了,你是個高人啊。。。pads 偶用的順水順風,沒解決不了的問題,allgro很讓偶有點頭大,碰到問題了 ...
, H. O: r# B' W* o* V/ r3 n

& h) Q3 M9 @7 b, a0 l呵呵,我只是个种地的,你看我写的那个(今天发的那个贴)应该就明白了为什么都要了.
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    2022-4-8 15:49
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    [LV.7]常住居民III

    7#
    发表于 2011-11-17 17:11 | 只看该作者
    assembly不一定要有吧,我用的比较少

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    6#
    发表于 2011-11-17 16:59 | 只看该作者
    longzhiming 发表于 2011-11-17 09:20 " R1 N! _3 S1 ^* A
    1、place_bound是必须的,你不加也可以保存,但你调用时你会发现软件自动给它加上去了。3D图时是以这个来定 ...

    8 T$ h9 }' ^7 S我發現了,你是個高人啊。。。pads 偶用的順水順風,沒解決不了的問題,allgro很讓偶有點頭大,碰到問題了不會解決* r: a1 Y# [: N/ [7 q( h3 F! L+ J

    ' z: d6 f+ @) ]- ~: w你說的那五金電器。。。。。偶進的公司都不是的,所有沒體會到assembly有多大的用處,pads中也就是用來放機構給的結構文件的。% j: C8 Z1 k* b8 i/ [
    $ ~4 `! x: T7 m4 E# ]
    ' D+ q/ L# `: R' {" {
    ref   絲印和assembly層 都要有    為什麽呀????我沒用allgro做過封裝。。pads就沒這多花樣。。。頭痛。。。。

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2011-11-17 16:11 | 只看该作者
    suicide915 发表于 2011-11-17 13:55 5 o* L4 J' U( }. J* A+ z7 v: T9 R
    place_bound在DRC中是不是也会用到呢 是不是用来检查元件间的间距?
    " j+ c2 ?" ]* A3 H1 _" f5 J" \- i% X9 }0 z+ |0 |
    这样的话 它的大小是否要比元件实 ...
    . O5 o, A4 c- R0 `, `
    PLACE_BOUND不会报高度DRC的,在setup->areas->package height,在点击你的SHAPE,在右边控制栏有个MIN和MAX,MIN可以打0

    该用户从未签到

    4#
     楼主| 发表于 2011-11-17 13:55 | 只看该作者
    小驢瓜瓜 发表于 2011-11-17 09:04
    0 l' p8 X$ d- ~$ A! h; j: J1、place_bound是設置元器件高度的,導3D時用的,機構的人可以直接看到哪個元件有多高,其他的地方用不到  \# V7 ^6 ~* d6 R" K
    ...

    1 V' N6 I! R0 H8 |place_bound在DRC中是不是也会用到呢 是不是用来检查元件间的间距?% _6 @: }1 y& {& [
    8 f' ^* _- w8 m8 S; {
    这样的话 它的大小是否要比元件实体稍大?; M$ I5 D0 ?% j7 B5 g0 K  i& U

    / T, U# t1 u% B/ h) H4 J7 a另外你说的高度是怎么设置的呀?
    4 f; j; N7 F2 c8 y, C1 u1 {+ s3 y8 j3 L3 o( k' C
    谢谢~

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    3#
    发表于 2011-11-17 09:20 | 只看该作者
    本帖最后由 longzhiming 于 2011-11-17 09:24 编辑
    & P% A. U% O; J) Z% H
    6 N8 T- K" q9 \0 z% _# p9 d1 j1、place_bound是必须的,你不加也可以保存,但你调用时你会发现软件自动给它加上去了。3D图时是以这个来定的,更重要的是自动布局时用于设定该元器件的摆放区域,某些五金元器件头大脚小,这时place bound要以头垂直PCB所占的面积为准才不会出问题等等。。。。
    $ b3 g  @, S" c' V1 O! g5 I- p2. assembly 层对于五金件尤为重要,,,我就不详说了楼主也没问。如果说不重要,PADS软件就不会在后来的版本中加入这个层了。
    * P9 ?/ e  \  \" B# W3. REF两个都是要加的。。。具体作用不详说了因为楼主已经知道。

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    2#
    发表于 2011-11-17 09:04 | 只看该作者
    1、place_bound是設置元器件高度的,導3D時用的,機構的人可以直接看到哪個元件有多高,其他的地方用不到
    2 V2 `# T& h$ C2、silkscreen是指元器件的實體外框,assembly是元器件外框,非實體。我覺得其實都無所謂啦,allgro分的太多太細,像是把一個人的骨頭肌肉全卸成一點一點的了,,不如pads簡單明了,手是手,胳膊是胳膊。。。。# w; F2 c" B8 y: Y0 `3 g2 J
    隨你用不用,反正導Gerber時,你把需要的外形放在其中一個層,然後能導出去就好了
    9 u$ b" E7 T8 T! V) q5 `) x0 S6 c3、ref隨你用哪個,也可以兩個都填上。。。4 k; w  A" N. A. D& R9 X6 z/ R
    3 G) z/ d& @- ~
    總結:層是活的,別用死了,總之最後Gerber里有你要的東西,都齊了就好。
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