|
|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
做封装的时候,对右侧options选项的class和subclass比较困惑7 o9 o5 P. L4 o% I4 ?! W
% z5 @- X1 a2 h% L
不知道一个完整正确的封装需要哪些?
2 F6 \) H9 h0 p+ S4 E o9 }& N+ U- ~. \1 h
导出来一个库,发现有以下组成部分:% x8 W( Y- P' ^3 W) a2 S( _# y
: Z6 K! o3 x X! x% A) S: y1.package geometry中的silkscreen (元件外框丝印)
3 J; s) J ~4 @$ b, R, F/ g6 N x0 w& R; ?+ |
2.package geometry中的assembly(不知道作何用??大小如何确定)$ J9 V0 t; C9 d: {* J- D
3 J% z1 J% l* Z2 [9 p2 \8 P# x3.package geometry中的place_bound (这个是必须的么?用途?)0 @* g, W+ [2 k
$ g( L; _. K* U u4 r
4.Ref Des中的silkscreen/assembly(元件标号) (silkscreen/assembly应该用哪一个?)
2 l0 E. T0 A+ l3 ]1 G4 E; G
8 L, {" z% m! \* [以上这些不知道哪些是必须的?是否有遗漏?
6 d9 z, b; N; {$ x
" P7 m$ G5 x$ {: L. v谢谢大家伙{:soso_e121:}
8 v" O& g" v; G, p8 t6 i |
|