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[仿真讨论] 板厚对信号的影响

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1#
发表于 2011-11-8 17:23 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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  最近做一个板子,调好样板之后,投板时把板厚加大了,之后时钟信号就没有原来好了,板厚除了影响信号线的阻抗和过孔的寄生电感电容之外还会对其他什么有影响么?

该用户从未签到

6#
发表于 2012-1-14 17:06 | 只看该作者
如果信号没经过过孔,阻抗一致,那么理论上是不受板厚影响的。板厚增大有几种情况。- Q! }% _& |4 z( G; w, B/ ~) K. J- \# k# I) Z8 e
1,如果有过孔,过孔影响阻抗,板子越厚,阻抗连续性越差,信号自然变差。
) x2 W: J5 D* k0 @+ b' G! {  A  k3 u* f( h* B( {( O$ A0 v2,板厚增大,电源地平面间距发生变化,去耦电容引脚电感增强,电源平面滤波效率减低,从而影响信号。0 T% [, [' Q) v8 x1 _$ G, U/ _* k
3,信号与参考层间距增大,介质损耗增大。, |. R& D+ J* D/ f$ u& @; R) q' L8 o% R) X, M) |
4,传输线阻抗发生变化,信号反射影响SI / d, {8 L( a( k
这个相当全面,学习了,谢谢

该用户从未签到

5#
发表于 2011-11-9 09:33 | 只看该作者
如果信号没经过过孔,阻抗一致,那么理论上是不受板厚影响的。板厚增大有几种情况。
# N0 d9 k( Z: G% u8 f4 H1,如果有过孔,过孔影响阻抗,板子越厚,阻抗连续性越差,信号自然变差。
; q. P  k$ y8 [; Z& R2,板厚增大,电源地平面间距发生变化,去耦电容引脚电感增强,电源平面滤波效率减低,从而影响信号。
: p  J0 k! X! C3,信号与参考层间距增大,介质损耗增大。) e/ [/ t) K$ e- i) z# w
4,传输线阻抗发生变化,信号反射影响SI/ C0 v+ _- ?* }3 T8 _0 _3 z# U

评分

参与人数 1贡献 +5 收起 理由
yi2fu + 5 很全面 谢谢

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该用户从未签到

4#
发表于 2011-11-9 08:55 | 只看该作者
还是一点,板厚变了,阻抗变了,很可能原先信号的参考路径就不再从你原设计中的参考面走了。。也就意味着,你不但阻抗不匹配可能导致信号的质量问题,还可能因为返回路径的改变导致了严重的EMI问题。。
头像被屏蔽

该用户从未签到

3#
发表于 2011-11-9 08:50 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

该用户从未签到

2#
发表于 2011-11-9 08:41 | 只看该作者
板层之间的寄生电容也会发生变化。
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