请教：关于金手指的一个小问题

tjukb · 发表于 2011-10-27 15:58

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各位，最近画金手指，参考他人设计，发现金手指及其邻近区域的内层都刻意的不覆铜，

请教了公司中几位同事，他们都不太清楚为什么要这么处理，清楚的同行能否给讲讲？

比较疑惑，到底是出于设计考虑还是生产加工方面的考虑。

多谢！

junliti · 发表于 2011-11-2 11:24

其实上面的表述有点片面，为避免金手指的区域刻蚀掉后使FR4的固化度不够，可能引起连接端子刮出粉末，所以一般内层会保留一些铜，或者采用GND shape或者阻流盘的形式，靠近板子中间的适当远离板边，靠外的近点，一般0.5足以；另外有提到焊盘下方挖空处理，一般也只是在有类似serdes等高速信号的时候才会出现，有点类似射频的走线，相邻层甚至几层挖空，并适当外扩，这样才能做到阻抗匹配，避免信号完整性问题，1G信号一下很少见到上面的处理，至少在华为跟中兴两家的板子上都是这么处理的

tjukb · 发表于 2011-11-3 08:19

对，哪位同行能简单回答一下金手指的厚度范围啊？

winricky · 发表于 2011-11-2 16:25

好像在哪里看到过还有控制板子叠层厚度的原因，这种金手指的厚度应该是控制在某个范围呢的

紫菁 · 发表于 2011-11-2 10:42

学习学习

toumingzao · 发表于 2011-11-2 09:32

学习了

wpcgood · 发表于 2011-11-2 09:27

这个是有跟你板子上想对应的阻抗标准，金手指的的信号线明显比板子上的要粗，以相邻的信号地为参考，要是给铺上地的话阻抗反而会变小了

dszfp · 发表于 2011-11-1 21:24

wpcgood 发表于 2011-11-1 11:14 % x, ]( n% h1 n+ Z
我们的做法是金手指下边基本上没有参考，也就内层地可以稍微压上一点，内层电不铺上金手指

没有参考平面，如何控制阻抗呢

fangqwas · 发表于 2011-11-1 14:09

学习

wpcgood · 发表于 2011-11-1 11:14

本帖最后由 wpcgood 于 2011-11-1 11:14 编辑

dszfp 发表于 2011-10-31 23:01
Z) v! D4 ^) e7 ]& I9 `( r$ o我想问一下，金手指下面是不是所有层都需要挖空啊，那样就没有参考平面了？

我们的做法是金手指下边基本上没有参考，也就内层地可以稍微压上一点，内层电不铺上金手指

dszfp · 发表于 2011-10-31 23:01

我想问一下，金手指下面是不是所有层都需要挖空啊，那样就没有参考平面了？

dszfp · 发表于 2011-10-29 23:50

菜鸟又长见识了，呵呵

lqf · 发表于 2011-10-29 20:27

学习了

362442695 · 发表于 2011-10-29 14:33

鼠标抖抖，金币到到手，手提酱油，低头猛走！

allyzong · 发表于 2011-10-28 13:03

学习了

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