这个封装模型HSPICE该怎么调用？

jomvee

。。。。前面是pin定义
P1            | 304        MGTTXP2_114                      P1
( Z) R) u  U, E1 f" S6 L. E8 fF1            | 305        MGTTXP2_115                      F1
M1            | 306        MGTTXP3_114                      M1
D1            | 307        MGTTXP3_115                      D1
4 V6 X3 T& y7 l4 wF5            | 308        PROGRAM_B_0                      F5|
K12           | 319        IO_L18N_GC_35                    K12

[Model Data]
|
/ C: u4 N' l7 U- x- m% K| The resistance matrix for this package has no coupling
|
  h% G/ o. r2 T& G9 k! N6 `[Resistance Matrix]    Banded_matrix
[Bandwidth]            0
[Row]    K12
5 I' |- w+ T( i3 O* H( I# |2 u5 c0.153567
7 b& J  C3 j4 V8 z( q+ B% {[Row]    K11
0.16312
4 r5 k9 c. _9 a9 E8 I8 m[Row]    D4
" N- O; Y: }- ?$ T0.00379735
' u( r4 X& m% b$ S[Row]    AA2
0.00690568
[Row]    A4
+ b- D; I6 S: I+ H9 P( v.
- A6 G0 E1 }" n. l* [+ Q' b.
.
| The inductance matrix has sparse coupling
|
[Inductance Matrix]    Sparse_matrix
8 E+ R- p2 i! i* F* e5 t1 l0 p, Z3 F[Row]    K12
K12     1.45107e-009
7 ?& c. _0 t5 fK11     1.45124e-010
J10     1.12787e-011
K7     2.52885e-011
( |( n" s& h; ]% IN11     1.73277e-011
N12     1.36581e-011
G11     1.02003e-011
R9     1.52735e-011
.
5 F8 X& o  E4 G1 c。
。
。
$ s) d2 }3 v0 \6 g' M| The capacitance matrix has sparse coupling
( x) ~* n5 N9 C|
[Capacitance Matrix]    Sparse_matrix
% D$ s; c# ]/ T/ [% C1 m! x' A' p[Row]    K12
K12     1.45107e-009
+ I! |- }+ X: ^K11     1.45124e-010
J10     1.12787e-011
- z# t! ]  @$ C" K. M5 vK7     2.52885e-011
! e6 r  r4 A/ b" [: V+ GN11     1.73277e-011
6 G+ s% E+ M, m: `, K$ CN12     1.36581e-011
+ F  t7 [1 u  k: `G11     1.02003e-011
! o5 A2 B: z0 A+ `R9     1.52735e-011
  w8 |! u* E0 c.
, N6 m6 ^$ r- B1 i.
.

格林杨

有人知道这个PKG文件怎么生成吗，怎么从Sp文件中提取出来

suiwinder

受教了,以后也可以这样用

jomvee

yuxuan51 发表于 2011-10-19 11:52
芯片的脚确实应该和封装对应，这个应该由模型来过渡吧，你PIN脚定义那中间一列不是写的对应的模型名称么？

' C8 N0 b: [! y中间是信号名称不是模型名称

yuxuan51

" J- o9 I+ ~+ d" N
芯片的脚确实应该和封装对应，这个应该由模型来过渡吧，你PIN脚定义那中间一列不是写的对应的模型名称么？

beyondoptic

jomvee 发表于 2011-10-18 14:19
9 {# j% d7 \* a: u我想你说的是:
! C6 B, o  \! q4 G6 Z* K) U.IBIS 'ibis_name'
/ E/ z  i! D5 W+ file='ibis_file_name'

封装与IBIS模型没有关系吧，封装一般是加在模型后面，只与IBIS模型输入输出的PIN有关系吧。

ugi929

这个确定是封装吗？封装一般会写成子电路，调用一下就行了。
$ h1 q+ V  Y  B* r" G这个像是一些寄生参数...

jomvee

icy88 发表于 2011-10-19 09:35
. U- X- E$ Z8 B+ _pck文件调用方式,可以看下hspice的帮助文件,在.ibis中有关键字的.

0 s" x, Z" k) o2 a0 Z
我想你说的是:
.IBIS 'ibis_name'
  k  c0 i) o; K2 F+ file='ibis_file_name'
! C* s! s/ F& ~5 S# b+ component='component_name' [time_control=0|1]
8 s$ U! E$ S4 n2 M+ [mod_sel='sel1=mod1,sel2=mod2,...']
+ [package=0|1|2|3] [pkgfile='pkg_file_name']
+ [typ={typ|min|max}]
+ [nowarn]
8 @2 j) P% B7 F, }- d+ ...
1 K' p2 K8 Q# b/ u' G7 }$ J
3 O+ N+ x8 m1 b" T$ r
8 v( ^5 A( c& O从PKG文件内容看，它是定义了每个pin的封装的自/互RLC。
网表中BUFFER是用B element调用的，跟pin脚定义没有关系，往往FPGA的IBIS也没有定义Pin，上面的.IBIS语句又怎么能把B element——nd_out出来的信号与PKG模型中对应封装pin脚Xx的RLC关联起来？所以上面的语句要不没有作用，要不可能报错！继续学习中……

icy88

jomvee 发表于 2011-10-19 09:16
) e! S( \) k/ g  j$ V( D0 f1 o考虑用这样的结构模拟封装，但是没有coupling……

% [/ \" {9 y$ B8 T' g7 _4 y
pck文件调用方式,可以看下hspice的帮助文件,在.ibis中有关键字的.

jomvee

考虑用这样的结构模拟封装，但是没有coupling……