PADS9.3出负片为什么是这个样？

liaihua1997

我在pads里面画了一个四层板，用负片画的，但生成成GERBER文件后发现间负片里的过孔的负热风焊盘与地的连接间距很近，我过孔用的0.3/0.5,但生成负热风焊盘后开槽的孔只比焊盘大0.1MM，单片只有0.05MM，其它过孔与地平面的间距也只有0.2MM，单边只有0.1MM，
我在CAM350设置的网络为0.1MM，如图1：
7 R! N6 O* j, g& q) D" @
  `; [2 T( e" W- M# t, {* s( yPCB文件里的IVA设置如下图：

* A( j- T, W/ R" _# k平面层的设置如下：

/ ^, }4 N- Q2 y/ }# O$ A' [0 ~大家帮我看下，在做负平面时VIA的Thermal是不是需要设置的？
" |/ T& v  j9 {2 f5 ]4 _0 e) O
$ [. y9 x! l! S* R  i大家都是怎么做的？
* V1 N8 B) g5 z' Y$ S# A

liaihua1997

自已顶一下啊，呵呵，要不然明天沉了！

longzhiming

吃饭中.....

liaihua1997

再顶一下，没人回答，不让帖子沉了，

kmdzzy

不懂什么是负片的人进来喵喵～
7 r# J( N! j  k' _" r. N" a5 z上班一年了都没画过四层板
4 c) F% O( ^! A5 {5 N:L:L:L:L:L
悲哀···

drywell

" A# \( Z9 i0 a  B; n, l4 a是要设置的，在你的最后一张图中的pad style中选thermal，然后就可以在下方出现的形状里面选个形状及输入数值

WANGHUI6KISS

我从来没用负片画过板子，建议楼主也用正片，正片比较直观，可以尽量减少出错的可能

liu279550720

同楼上，我画四层的板子也从来都 没出过负片，全部都用正片，在这里想问下，用负片有什么好处？  和正片我单独留两层出来做电源和地有什么区别？

liaihua1997

{:soso_e100:},负片在做大的板子是有优势的，速度比较快，而且不过孔打要负片上面时会自动避让，

liaihua1997

顶啊，看来用PADS画板用负片的人真不多啊，

liaihua1997

{:soso_e118:}

xxlljj

用不到
{:soso_e100:}

挑战极限

liaihua1997 发表于 2011-10-18 20:39
,负片在做大的板子是有优势的，速度比较快，而且不过孔打要负片上面时会自动避让，

4 p/ i3 g% K. J, b7 M9 a8 W“负片在做大的板子是有优势的，速度比较快”
) t* r: B* S6 t9 X$ b! D# B/ w6 K为什么大板会快点，我画个铺铜框用不了几分钟吧，应该说多层板中用负片有优势。
6 G, S0 \3 k8 w( H; s" B4 F4 D“而且不过孔打要负片上面时会自动避让”
+ i- d. g+ f& z6 L: `" }# v8 `( T这句没看懂是神马意思，LZ可否解释下
我到现在也还没用过负片，原因很简单：正片和负片一样的铺铜效果，正片很直观，有的东西都会看得见，没的东西就没有；而且负片好像要加25层，还要设置其它东西，又容易出问题{:soso_e127:} {:soso_e118:}

well

正片铺铜的数据量会很大，自然拖慢软件运行速度，负片的数据量会小很多，实际做出来的PCB都一样，就是显影方式不同。负片输出是需要对热焊盘进行设置的，不然软件就用的默认值

biglin

負片要在25layers 設定Antipad,出圖時負片也要選25層。