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标题: 芯片键合问题 [打印本页]

作者: xiannvjiejie 时间: 2022-4-22 14:51
标题: 芯片键合问题

PCB沉金厚度太薄，导致键合的时候金线打不上去，这个有什么办法解决吗？

作者: somethingabc 时间: 2022-4-22 16:31
3um以下即使键合上了也没有什么可靠性的

作者: tangwenbo2020 时间: 2022-4-22 16:52
我们一般就按正常的成金厚度就行，楼主是做什么行业的，还需要键合工艺？

作者: monikaka 时间: 2022-4-29 17:39
可以试着解决沉金问题吗？

作者: ononsiiii 时间: 2022-5-7 15:06
问题解决了吗

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