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封装工艺流程与可靠性问题

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发表于 2022-4-21 11:12 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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该用户从未签到

6#
发表于 2023-3-2 09:30 | 只看该作者
不错不错,很专业和深度,尝鲜一下
  • TA的每日心情
    开心
    2025-11-24 15:18
  • 签到天数: 1222 天

    [LV.10]以坛为家III

    5#
    发表于 2022-5-8 15:31 | 只看该作者
    不错不错,很专业和深度,尝鲜一下

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2022-4-21 15:53 | 只看该作者
    封装的主要目的是阻挡外界的冲击和潮气
  • TA的每日心情
    开心
    2022-11-22 15:53
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2022-4-21 13:10 | 只看该作者
    划片、键合、封装、检测、筛选
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