|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
目前，随着现代生活中的人们对产品质量和可靠性要求不断提高，芯片的失效分析、可靠性分析也越来越得到关注和重视，失效分析是通过对现场使用失效样品、可靠性试验失效样品或筛选失效样品的检测与解剖分析，得出失效模式和失效机理并准确判断实现原因，为采取相应的改进措施迅速提高产品的可靠性提供科学依据。, `1 d2 c# ~! T! z
元器件是电子系统的基础及核心部件，元器件的失效及潜在缺陷都将对设备可靠性产生重要影响。元器件在研制、生产、试验和使用中的失效现象时有发生，要弄清楚元器件失效的原因及其规律和影响因素，往往并非易事，芯片失效分析就是通过查明失效元器件原因，采取相应措施，防止失效的重复发生。 G m) s! M( C; v# d6 A' ] R
芯片开封- h1 _! k! } o' D- a) Z! o' |
芯片开封就是开盖或开冒，即去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备。/ @9 R$ Q8 l+ A1 }$ A* R
封装去除范围包括普通封装，COB、BGA封装，陶瓷、金属等其他特殊封装等等。) c) Q( ?" }0 ], @$ T
EDX成分分析
. V9 d" D1 m; `# @) J% O SEM扫描电镜/EDX成分分析主要包括对芯片材料结构的分析与缺陷观察，芯片元素组成常规微区分析以及精确测量元器件尺寸等服务项目。! {$ O. k2 v" B) L
探针测试% V: J: N9 B, X8 q3 w, Q
探针测试则主要以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。
1 f# z4 f# R/ a EMMI侦测
, _1 \: H4 O3 g" ? `! K EMMI侦测主要进行高灵敏度非破坏性的故障定位和侦测，拓普EMMI侦测对应故障种类涵盖ESD, Latch up, I/O Leakage, junction defect, hot electrons , oxide current leakage等所造成的异常。
! i& |1 O7 ~+ s( {9 Q4 A LG液晶热点侦测/ Z1 C' H) h9 @4 g" g
LG液晶热点侦测主要利用液晶感测IC漏电处岑溪排列重组，在显微镜下呈现出不同于其他区域的斑状影像，找寻在世纪分析中困扰设计人员的漏电区域。& W7 ?. R. r: @9 n' c7 b) ?' V
6 D, c; z3 C0 h1 ?1 Q) X* t1 K$ T |
|
/1 
发表于 2022-2-10 13:59
收藏
淘帖
支持！
反对！