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本帖最后由 陆妹 于 2022-1-25 13:27 编辑 0 Y8 e9 T5 D3 V# T& B& C G
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EDA365原创 作者：何平华 P$ G& f; a: i. e+ m" |+ m
认真看，总有收获。但原创自然会有错漏，希望在评论区一起讨论。 微带线介质采用TU872SLK，介质厚度固定为4mil，50欧的微带线宽度为7.8mil，设置介电常数为3.6。以0欧电阻为例（当然也可以隔直电容为例），分别建不同的3D封装： # H4 V* ?2 l, k' J3 s8 K' G- ~
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7 x- J% n4 W* L! W: P3 V# ? T8 [6 HPCB上的RLC最常见的封装有：0603：表示贴片RLC本体长宽分别为50mil、30mil。
) x9 h7 d3 O; v+ Y0402：表示贴片RLC本体长宽分别为40mil、20mil。
4 x1 f8 V- P( S7 J+ [! X0201：表示贴片RLC本体长宽分别为20mil、10mil。
0 m, x/ @1 a8 N$ K4 e0 v01005：表示贴片RLC本体长宽分别为10mil、5mil。封装越大，则两端的表面贴焊盘也越大，焊盘的容性会严重导致阻抗失配。那么是不是封装越小就越好呢？仿真这四种封装分别构成的无源链路回波损耗分别如下图所示 ：
会发现0201封装的回波损耗最佳。封装最小的01005，回波损耗反而不如0201。 再仿真这四种封装分别构成的无源链路TDR瞬时阻抗分别如下图所示： & @( B8 O; S* h. d; t) |$ o) H
会发现0603封装的阻抗容性很强，低阻达到34欧。而0201封装的瞬时阻抗最接近50欧。 而01005封装的瞬时阻抗达到52.5。01005的封装焊盘虽然小，没有容性，但封装本体宽度小于微带线宽度，且架在微带线上面，形成了较强的电感效应，所以瞬时阻抗超过了50欧，物极必返啊！ 微带线线宽是7.8mil。0201封装的本体宽度是10mil。 射频微波无源电路有两个缩放特征：TEM传输线横截面2D结构等比例缩放，特征阻抗不变（截止频率反比例缩放）；3D结构等比例缩放，频率特征会按反比例跟着缩放。 根据缩放特征，很容易得到一个初步结论：50欧微带线的线宽与串联RLC封装的本体宽度之比为0.8倍，就能得到最佳阻抗匹配特征。
1 w0 [( B+ v7 i# j) {出品｜EDA365 作者｜何平华
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注：本文为EDA365电子论坛原创文章，未经允许，不得转载
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发表于 2022-1-25 13:23
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