MEMS器件的封装级设计

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发布时间: 2021-12-15 11:29

MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现，当今基于MEMS的典型产品中，封装成本几乎占去了所有物料和组装成本的20%～40%。由于生产因素的影响，使得封装之后的测试成本比器件级的测试 ...

道法自然 发表于 2021-12-15 13:29

封装应力会影响传感器的输出

nuiga 发表于 2021-12-15 13:28

MEMS的封装和环境能相互影响

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