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本帖最后由 电巢直播 于 2021-12-13 10:26 编辑 ! z- p' _) o* }1 _1 w
9 x( e# a' x( @) Z, a直播主题:《国产芯片封装及PCB设计RedEDA软件首秀》
7 N# I/ O3 y0 o1、直播内容简介
0 C$ I3 m' S7 l% @9 d国际形势,风起云涌。突如其来的贸易争端,打破了科技市场的平静。尤其是EDA软件的种种限制,令我们如鲠在喉。在这种困难的环境下,弘快团队带着国人的期望和行业的期待,迎难而上,克服种种困难,于10月1日成功发布RedEDA V1.0版本,经过客户的测试反应良好,特联合电巢直播,于12月14晚20:00向业界EDA用户展示,欢迎大家观看。 + 2、讲师介绍 . q' Z+ R' }( c& ~5 U
吴声誉老师 原华为互连GSM部门经理 现任上海弘快科技发展有限公司总经理 + F7 B3 R( i5 H' _
原华为互连GSM部门经理,负责华为GSM基站PCB板设计仿真团队,长期从事芯片封装基板及PCB的设计仿真工作。现任上海弘快科技发展有限公司总经理,带领团队开发国产芯片封装和PCB设计RedEDA软件。
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+ p/ X0 N, G$ Z% a毛忠宇老师 原国内知名企业高速信号仿真及SIP设计专家 EDA365信号完整性、仿真SI/PI论坛特邀版主
. G" }2 [0 H; u& t& U2 U20多年深耕电子科技行业,主要领域包括,信号/电源完整性仿真与平台建设、高速芯片封装设计、PCB-封装-芯片协同设计。 个人主要出版物: 《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》 《IC封装基础与工程设计实例》 《华为研发14载.那些一起奋斗过的互连岁月》 + 3、直播要点 8 K$ T' M5 |! |3 H
PCB和Package技术分享 RedEDA产品介绍和功能展示 RedEDA软件开发方向规划 RedEDA相关问答讨论 3 v3 U& X4 R1 ?9 l- }, z
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e7 ]9 r, k- L( q; j% v, qPCB设计工程师 EDA工程师 电子相关专业学生 芯片设计工程师 芯片封装设计工程师 电路设计工程师 电子设计工程师 3 F4 G/ q$ B9 W- W. r, I
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直播主题:《国产芯片封装及PCB设计RedEDA软件首秀》 回帖提出相关技术问题,老师将在直播中进行答疑~~~ |