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pads layout pcb封装编辑怎么创建异形封装?

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1#
发表于 2021-11-26 10:49 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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pads layout pcb封装编辑怎么创建异形封装?$ |/ {1 z- Z& j4 ?% B9 R

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5#
发表于 2021-12-20 18:39 | 只看该作者
就跟其他封装一样啊

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3#
发表于 2021-11-26 11:20 | 只看该作者
在layout界面中单击右键-find/在"find
# l7 Y4 f2 f1 I( D4 `: bby"的下拉菜单里选"part; _( n, k- y$ M: M" }; M  \
type"/然后在右边的框框里就可以看到整个设计文件里所用到的封装.

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2#
发表于 2021-11-26 11:20 | 只看该作者
1.先建立一个焊盘,圆形方形无所谓,
* Z% `, J5 [& {$ Q, p$ W2然后再同一个中心点画一个你想要的形状的2D9 S7 a6 h$ X2 R7 V: M
LINE
% A' J" a: ~+ f$ \3把这个2D
& P) E/ v# n& I2 w/ ?6 J+ `LINE改为COPPER
6 J0 V+ t* z2 I9 w4右键点击焊盘,选择ASSOCIATE
* r1 o- I  D1 g+ y% }6 j! l8 D,再点击COPPER; J# Q; q/ c' `' d0 l, h
5再次选择ASSOCIATE
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