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3.已上传VINOR嘉杰明48V TO 5V 2A电源模块抄板PCB文件，PCBDOC格式，ALTIUM DESIGNER V6版本以上可以打开1 B0 k$ s' i8 `
4.新增加cadence allgero SPB16.01全功能破解方法 我的16.01补丁搞不上但是用了这个PCB librarian 可以打开了
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6.《单片机接口技术实用子程序》配套源代码
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覆铜经验之我谈,谈下各位的看法9 O2 }6 J& r5 _ |
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆铜？我的做法是，根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
. _4 Y. z$ x3 f% N/ w' C. j% y( A覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。: a' c4 W6 F9 D7 h: y6 o
另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。然而，有个大侠曾经告诉我，做1GHz以上的信号的时候必须阻抗匹配，反射面必须是全覆铜！
7 ?' C3 U8 c$ n% ]$ h F% n个人经验：在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。当然如果选用的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美观，如果是细心人就删除吧。
, N5 G. ^- h) k最后，总结一下覆铜的好处：提高电源效率，减少高频干扰，还有一个就是看起来很美！2 x! A9 \$ Z: y& R' G2 u9 z; M- | T
朋友们要是认同的话,帮顶下,先谢了,
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, |# Q" [5 r3 C! j0 y9 T: w1 L$ t6 i[ 本帖最后由 zgq800712 于 2008-9-1 14:40 编辑 ] | 
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发表于 2008-6-9 13:15
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