找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 1147|回复: 4
打印 上一主题 下一主题

请教:如何制作顶层与底层都有焊盘的封装?

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2011-7-27 20:43 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
本帖最后由 Alsen 于 2011-7-27 20:44 编辑 # A, r4 ?9 I- `. [7 W

* I$ N8 d/ M9 a& A' ~3 [如何制作顶层与底层都有焊盘的封装?+ n2 n7 t9 U- `1 {' j
如图: - [7 y  T7 D7 Z

该用户从未签到

5#
发表于 2011-8-2 08:14 | 只看该作者
大多看情况而定,可以灵和运用,楼上说的很有道理

该用户从未签到

4#
 楼主| 发表于 2011-8-1 21:58 | 只看该作者
回复 mingtiandejiyi 的帖子% p1 \! A$ Q$ t) v! ?* e! O

2 {; n5 Y& V4 W. b: S1 C! l( H, w& c我是用另一个方法制作成功的,
$ [- l. ?5 t$ _选中需要放在底层的铜皮,然后单击右键,在属性里面更改为BOTTOM层,2 \0 a- J, P- S6 q! ^( J
在与焊盘合并即可!% a& c5 ?* h0 o0 S! A/ _1 K2 [: z% C

该用户从未签到

3#
发表于 2011-8-1 17:07 | 只看该作者
PASTE层,然后associate,即当异形焊盘处理

该用户从未签到

2#
发表于 2011-8-1 17:05 | 只看该作者
你说的是双面焊盘吧?比普通焊盘在属性里多设置SODER层和
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-7-11 15:50 , Processed in 0.156250 second(s), 28 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表