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如何让定位槽不沉铜

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1#
发表于 2011-7-13 15:33 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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   我使用All Layer上的2D Line来挖定位槽,生产厂家有些时候是做成沉铜的槽,有时就不沉铜。现在有个孔必须不能沉铜,我要使用什么方式才能确保厂家不做金属孔?谢谢

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15#
发表于 2011-7-16 14:46 | 只看该作者
把槽孔的周围的铜掏开处理,这样别人就认为此槽孔是要做非金属化了.

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14#
发表于 2011-7-16 10:26 | 只看该作者
回复 longzhiming 的帖子
) [& Q; l# C8 y+ f' N" D* l5 I8 ?. W7 z: {5 x! @0 o( r
可跟板厂签默认技术要求协议

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13#
发表于 2011-7-14 16:08 | 只看该作者
直接做成元件,内外径一样大,no planted就OK了。

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12#
发表于 2011-7-14 11:21 | 只看该作者
画一个比孔打一点的园,放到keepout层

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11#
发表于 2011-7-14 09:05 | 只看该作者
1:自己出GERBER,自由
7 o7 T9 I3 p% S' Z+ `3 ^% J2:在原理图或PCB上写上注释0 W0 {/ z/ h6 }& F3 d! L
* L4 @' l% b  e
但是我觉得PCB工厂一般都是拿到文件后直接出GERBER,通常不看客户的注释,所以还是自己出GERBER好

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10#
发表于 2011-7-14 08:39 | 只看该作者
board outline和drill drawing两个层画的板厂一般都是非金属化处理; v/ ~( [: o: c* b3 I
5 G1 L* M" }" a, ^
如果板厂做成金属化,直接拒收就OK了

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9#
发表于 2011-7-13 21:42 | 只看该作者
苏鲁锭 发表于 2011-7-13 16:44 & }9 Z+ e0 }* u8 o- F9 V
软件上,用board outline和drill drawing两个层画的板厂一般都是非金属化处理。
$ U$ J: `0 P, j+ M. R
! q9 C( e4 o$ g5 w加工上,无焊盘的孔;或 ...
( R+ S, H2 b9 K
默认规则到时会跟PCB厂扯皮,还是要拿实际数据来说话为好.

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8#
发表于 2011-7-13 16:44 | 只看该作者
软件上,用board outline和drill drawing两个层画的板厂一般都是非金属化处理。0 J% u- x$ a7 U" q6 o+ h6 O) |
6 R! i5 q7 `* f) B: Z
加工上,无焊盘的孔;或有焊盘,但焊环直径小于等于焊孔直径的,做非金属化处理。' H" |' @* ^7 U! d  ~% y" ]

4 y: j( p. i( \2 X9 \5 ]; w大多情况下都是默认规则。

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7#
发表于 2011-7-13 16:30 | 只看该作者
,嗯

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6#
 楼主| 发表于 2011-7-13 16:05 | 只看该作者
楼上2位的意思是我直接做个焊盘,把他做成顶层和底层以及穿孔跟孔一样大,然后不选plated就OK了?

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5#
发表于 2011-7-13 15:53 | 只看该作者
no plated
8 I( ^) G) `0 q8 p2 u( |

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4#
发表于 2011-7-13 15:45 | 只看该作者
选中不需成铜的孔,properties----pad  stack ,在此界面,不要勾选plated选项,应用即可。  s9 H4 h5 A- a
同时你会在此界面的Pin选项下看到此PIN标为NP,表示不成铜。

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3#
 楼主| 发表于 2011-7-13 15:43 | 只看该作者
没有默认的规则吗?要专门出份文件说明的话容易出错吧,也麻烦

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2#
发表于 2011-7-13 15:37 | 只看该作者
注明哪里不要金属化
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