IC封装设计的五款软件

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经常有想学IC封装设计的朋友问，用什么软件来做封装设计？说明大家都比较重视软件学习，下面简单介绍下主流的IC封装设计软件。
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　　掌握一款封装设计CAD软件，是封装设计必需的。CAD顾名思义是“辅助设计”，做设计还必须对封装组装和基板加工工艺有足够的了解，对Design Rule要知其然、知其所以然。当然，有个顺手的CAD软件支持，效率会更高。（虽然是辅助工具，用锄头去播种和用播种机播种还是有区别的—— 网友qiuzhang）。
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7 M  ^$ d# t( l8 n/ l; n) u$ S　　下面看看哪些软件可以做IC封装设计（贴的都是主流的，小众的不贴是因为知不道），有使用基础的同学们可以参考。
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　　1. cadence

　　此软件在国内推广比较早，使用广泛，基本IC封装相关的封测厂、IC公司、方案公司都有使用。对各种单芯片封装、MCM、SiP都能自由应对。

7 B3 H. o2 ?% M1 S7 T! F2 G　　想入门学习的朋友，推荐书籍《IC封装基础与工程设计实例》，亚马逊，京东，当当等卖场有卖。国内市面上关于IC封装的书本来就不多，既涉及到工艺讲解又涉及到设计实例和软件操作的书，更是少之又少。
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　　2. mentor
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　　Mentor功能与Cadence一样强大，但由于推广原因，在商用市场覆盖率不理想。由于软件在处理腔体方面比较方便，非常适合设计陶瓷管壳，在研究单位使用较广泛。

　　3.EPD
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0 F$ z, Y0 @6 Q% Q* a　　EPD（Electronics Packaging Designer）中文名“电子封装设计师”，基于AutoCAD环境二次开发而成，功能强大，可以自由应对各种封装设计，尤其在Leadframe设计方面，更有独门秘笈。但国内使用者少，参考资料基本没有。软件介绍，
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+ L9 C' ~1 M, Z6 N; q& N& F　　其Board Designer附加模块“Package Synthesizer”是独立的IC封装设计系统，适用于多晶片封装、晶片堆叠封装等，整合了引线键合、倒装片、CSP、BGA、3D安装等先进封装设计所需的功能。比较牛x的是，可以实时交互式3D显示，直观的显示当前设计，从而提高封装设计效率。
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) `- v1 G5 j! w4 J　　国内推广晚，使用者少。

　　5. UPD

+ O+ A, P! _# f% _& U: Z% z　　属与Sigrity软件的一个子模块，专用与封装设计。Sigrity被Cadence收购后，由于此模块功能与SiP/APD功能重合，此模块已基本被抛弃。
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　　6. pads

- X& D' V+ w0 e6 g　　Pads老牌的PCB设计软件，隶属于Mentor，可以进行简单的封装设计，由于功能有限且跟Mentor功能重叠，他们自己都懒的介绍了。

wu6886

看看.............
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qiuzhang

总结得很全面了

guanshen

Pads可以进行简单的封装设计